이식할 수 있는 귀금속이 포함된 PCB 제조
Daniel Schulze외 2인
「SMT」지 최신호에 따르면 이식할 수 있는 활성 소자 시장은 관련 부품 설계 및 제조와 관련해서, 새로운 전략을 요구하고 있다(예, 전자 모듈). 이와 함께, 기능성이 훨씬 더 뛰어나면서 크기도 작은 장치가 요구되면서 PCB에서의 소형화도 더욱 가속화되고 있다.
박막 산업 기술과 기존 PCB 제조 기술을 결합하면 새로운 기능을 창출함과 동시에 설치 면적 및 부품 수를 줄일 수 있다. DYCONEX AG는 바이오 호환 PCB 재료에서 귀금속을 도체로 이용해, 추가 실링이나 하우징 없이 in-vivo 애플리케이션에서 PCB 사용을 증명해 보였다.
단기간 이식하는 경우, 금도금 구리 트레이스를 사용할 때 몇몇 임상 시험에서 양호한 결과가 입증되었다. 하지만 장기간 이식하는 경우에는, 완전한 copper-free 구조를 요구한다.
이러한 copper-free 구조는 MEMS 산업에서 사용하는 것처럼 박막 증착 방법과 표준 PCB 프로세스를 결합하여 제조되고 있다. 이를 통해 표준 PCB 및 반도체 산업 간의 노하우를 결합함으로써 나노미터 범위 내 해상도를 달성할 수 있다.
일례로, 전형적인 고밀도 PCB는 40㎚ 범위 내 ASIC와는 달리, 신호 경로에 대해 25㎛까지 내려가는 회선 및 공간을 가지고 있다. 그러나 반도체 산업에서 제작 크기는 12" 정도로 제한되는 반면, PCB 산업에서는 12×18"의 대형 패널 크기로 제조된다.
이에 대한 자세한 내용은 I-매거진을 통해 확인할 수 있다.
