파워 모듈 패키징 기술의 동향과 과제
Yoshihiro KASHIBA
파워 일렉트로닉스 분야에서는 지구 온난화 방지를 위해서 자원 및 에너지 절약에 관한 연구가 점점 중요해 지고 있다. 따라서 범용 인버터, 하이브리드 자동차 및 풍력 발전 등 파워 일렉트로닉스 기기에 전기적 특성뿐만 아니라 환경과 관련된 요구가 보다 높아지고 있다. 이에 따라 파워 모듈에서는 전류 제어와 방열, 절연 등의 기본 성능과 더불어 고온에서의 사용 여부와 신뢰성 개선이 요구되고 있다.
이러한 시장 요구에 대응하여 「일본실장학회지」 최신호에서 Yoshihiro KASHIBA는 파워 모듈의 구조와 동향에 대해 설명하고 보다 높은 내열성과 신뢰성을 확보하기 위한 구조 및 과정에 대해 설명했다.
간략히 파워모듈의 현재 동향을 설명하면 다음과 같다.
파워 모듈의 소형·대용량화나 사용 용도의 확대와 발맞추어 신뢰성 설계는 앞으로 더욱 중요해 질것으로 생각된다. 또한 파워 칩을 보다 높은 온도에서 동작시키기 위해서는 고성능 파워 칩의 개발과 함께 패키지 구조 설계, 접합 재료와 절연 재료의 개발이 필요할 것으로 보인다. 아울러 Si 디바이스의 한계를 타파하는 SiC 디바이스의 실용화에 의해 파워 모듈의 용도는 더욱 확대될 것으로 기대된다.
