노르딕 세미컨덕터의 nRF51 시리즈 SoC는 엔지니어들이 소형 제품을 디자인할 수 있도록 다양한 패키지 옵션으로 제공되는데, 이는 특히 빠르게 성장하고 있는 웨어러블 마켓을 위해 상당히 중요한 요건이라고 할 수 있다. 여기서는 RAM의 용량이 두 배로 늘어나 애플리케이션 구동 능력이 크게 향상된 nRF51 제품군에 대해 살펴본다.
ULP(Ultra Low Power) RF 전문 기업인 노르딕 세미컨덕터(www.nordicsemi.com)의 nRF51 시리즈 SoC(System-on-Chip) 최신 제품은 32kB RAM은 물론, 128kB 플래시 메모리, WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 옵션을 제공한다. 이러한 기능들은 nRF51822 블루투스 스마트(Bluetooth® Smart) 및 2.4GHz 전용 SoC를 비롯해 nRF51422 ANT 및 ANT/블루투스 스마트 SoC 제품들을 통해 이용할 수 있다. 지난 2012년 6월 처음 출시된 nRF51 시리즈 SoC는 ULP 무선 접속에 최적화되어 있다. 이 제품들은 2.4GHz 무선 멀티 프로토콜 및 32bit ARM® 코어텍스(CortexTM) M0 프로세서, 최고 256kB의 플래시 메모리와 RAM을 통합하고 있다. 독창적인 nRF51 시리즈 소프트웨어 아키텍처는 프로토콜 스택 및 유저 애플리케이션 코드를 분리함으로써 애플리케이션 개발자들에게 유연성, 개발 용이성, 코드 안전성 등의 혜택을 제공한다.
이번에 출시된 nRF51 시리즈 SoC의 경우, ‘단기 작업 메모리’인 RAM의 용량이 두 배로 늘어남에 따라 기존 세대의 nRF51 시리즈에 비해 복잡하고 연산 집약적인 애플리케이션 구동 능력이 크게 향상됐다. 또한 많은 운영 메모리 리소스를 필요로 하는, 우수한 성능의 SoftDevices를 구동할 수 있게 됨에 따라, nRF51 시리즈가 미래 경쟁력을 확보할 수 있게 되었다. 새로운 nRF51 시리즈 SoC는 기존 nRF51 시리즈 SoC와 드롭 인 호환 가능하며, 6×6mm QFN 패키지와 함께 11.8mm2에 불과한 WLCSP 제품도 제공된다. WLCSP 디바이스를 써드파티 파트너의 박막 칩 발룬(Balun)과 함께 사용할 경우, 무선 디바이스의 전체 풋프린트를 12.8×13.8mm2까지 줄일 수 있다.
nRF51 개발 키트는 블루투스 스마트, ANT, 2.4GHz 전용 애플리케이션을 단일 보드 상에서 개발할 수 있도록 한다. 이 키트는 또한 아두이노 우노(Arduino Uno) 폼팩터 실드와 호환 가능하며, 네이티브 Keil/IAR/GCC 및 ARM mbedTM 개발 툴-체인을 모두 지원한다.
노르딕 세미컨덕터의 제품관리 디렉터인 토마스 엠블라 보네루드(Thomas Embla Bonnerud)는 “엔지니어들은 노르딕의 nRF51 시리즈 SoC와 새롭게 개편된 제품군을 기반으로 계속해서 보다 강력한 무선 접속 애플리케이션을 개발할 수 있으며, 이러한 애플리케이션의 구동 능력을 향상시키기 위해 더 많은 RAM을 필요로 하는 고객의 요구에 부합할 수 있다”고 말하고 “동시에 고객들은 특히 빠르게 확대되는 웨어러블 분야를 위해 소형 nRF51822 및 nRF51422 솔루션을 요구하고 있다. 새로운 소형 패키지 옵션은 이러한 요구를 만족시킬 수 있을 것이다”고 밝혔다.
김희성 기자(eled@hellot.net)
