새로운 수준의 SiP 성능을 요구하는 웨어러블 기기
Desmond Wong 외 1명
최근 패키징 기술에 혁신의 바람이 불면서 웨어러블 이라는 새로운 애플리케이션까지 등장했다. 이 기기는 지금까지 운동기기 및 의료 모니터 형태로 수년간 일상속에서 사용해왔지만 원격 수신기를 통해 정보를 실시간 전송할 수 있는 능력까지는 갖지 못했다.
따라서 이를 보완하기 위해 RF/무선 기능 등을 갖춘 기기의 소형화를 위해 휴대전화 산업 및 패키징에서의 혁명의 바람이 일었고, 그 결과 새로운 형태의 웨어러블 기기가 등장하기에 이르렀다. 반도체 및 패키징 기술이 소형화, 경량화 되면서 인기도 나날이 늘어가고 있다. 이 분야에서 가장 주목받고 있는 부분은 바로 공업 재료용 이머징 기술과 3D 임베디드 SiP를 결합해 소형화와 성능 향상의 괴리를 해결할 수 있다는 부분이다.
이와 관련, 「일본실장학회지」 최신호에서는 Desmond Wong 외 1명이 자신의 견해를 밝혔다.
이를 요약하면 다음과 같다.
웨어러블 전자기기의 잠재력은 다른 사람, 사물, 데이터 환경과의 상호 작용성에 대한 요구사항을 충족하기 위한 능력에 비례한다.
앞으로 효율성과 활용 범위가 향상되면서 임팩트 센서, 또는 오늘날 존재하지 않는 원격 모니터링 시스템 등의 어플리케이션에 대한 가능성이 열릴 수 있다. 효율성의 범위를 개선하기 위한 방법의 핵심은 라디오 및 안테나 기술에서 출발한다. 그 이유는 이러한 기술의 적용 범위가 휴대형 장치로서 소형 컴퓨터 정도의 크기부터 유비쿼터스 스마트폰까지 소형화 기술 진보가 진행되고 있기 때문이다.
더 많은 것을 보다 소형화된 장치에 담기 위해 반도체 산업에서 물리학의 지평을 넓히고 있는 것처럼, 무선 분야의 기반을 형성하는 라디오 트랜시버는 앞으로도 장착될 장치와 호환 가능 한 상태를 유지한 채 크기는 최대한 작아져야 한다. 또한 TransSiP는 상호 작용이 원활하게 진행될 전자기기의 개발 가능성을 바탕으로 소형화에 대한 물리적/전자기적 한계를 극복할 수 있는 방법을 모색해야 한다.
