광 인터커넥션 기술의 현황과 전망
광회로실장기술위원회 광회로실장기술연구회
「일본실장학회지」 최신호에서 광 인터커넥션 기술에 대해 전망했다. 그 내용은 다음과 같다.
일렉트로닉스 실장에서 광회로 실장 기술은 반도체 레이저 등의 광 액티브 디바이스나 렌즈, 광섬유, 폴리머 광도파로 등의 광 수동소자(Optical Passive Device)와 같은 광 부품을 실장하는 기술로 정의되며, 정보 기록, 디스플레이, 레이저 가공, 센싱 등 다양한 애플리케이션에 채용돼 산업에 이바지하고 있다.
최근에는 세계적인 규모로 건설되는 일본 데이터 센터 내 대용량 신호 전송을 지원하는 광 인터커넥션에서 고속화, 고밀도화 등 현저한 발전 속도를 보이고 있어 관련 기술의 연구 개발이 활발하며, 의료·생체 센싱 등 새로운 영역으로의 발전도 기대된다.
이에 광회로 실장 기술 연구회는 광회로 실장 기술이 안고 있는 제반 문제를 체계적으로 조사 및 연구하는 것을 목표로 활동하고 있다.
그 활동 중 하나가 최첨단 기술 정보의 제공 및 기술을 선도하는 전문가와의 의견 교환을 목적으로 하는 OPT(Optical Packaging Technology) 공개연구회를 연간 3차례 개최하고 있다. 광회로 실장 기술을 조사·연구하기 위해서는 최신 높은 시점에서 적용되는 애플리케이션을 이해하고, 그 애플리케이션에 적용되는 최신 기술에 대해 지식을 얻을 필요가 있다. 이러한 시점에 입각해 작년 한 해 동안 거론된 주제는 다음과 같았다.
⦁광 기술의 의료·생체 센싱 영역으로의 전개
⦁광배선 기술의 최신 동향
⦁광 인터커넥트 기술-재료/디바이스부터 모듈까지
이 외에 광회로 실장 기술 연구회의 다른 활동으로 ‘광회로 실장 기술 로드맵’ 편찬을 꼽을 수 있는데, 워킹 그룹을 따로 만들어 최신 기술 동향을 조사하고 있다.
최근 스마트폰에서 인터넷을 많이 이용함에 따라 통신 트래픽 전송 용량이 급격히 커지고 있다. 때문에 인터넷 백본에서 데이터 센서는 중요한 역할을 담당하고 있으며, 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 전망이다.
