패키지 기술의 시스템 실장화에 대한 전망
시스템 인테그레이션 실장기술 위원회
최근 HOP CHIPS25의 기조 강연에서 DARPA의 콜웰은 “무어의 법칙은 빠르면 2020년 한계를 맞이할 것이다”라고 밝혀 화제를 모았다. 이는 IDF(Intel Development Forum) 2012에서 “무어의 법칙은 적어도 향후 10년은 지속된다”는 마크 보어의 발표가 있는지 1년이 채 지나지 않아 나왔다는 점에서 높은 관심을 받았다.
한편 시스템(세트) 제품에서는 인터넷 및 통신 기술의 발전에 따라 새로운 애플리케이션이 나오고 있다. 이에 일렉트로닉스 기술 전체에 대해서 이를 달성하기 위한 새로운 기능을 실현할 수 있을 것으로 기대되고 있기 때문에 실장 기술의 역할이 점점 중요해지고 있다.
실장기술은 지금까지 일본이 세계를 선도하다시피 했지만, 최근 실장 계층에 기초한 수평 분업에 따른 국외 제조의 영향으로 각 계층에서의 기술 개발이 해외로 옮겨가는 추세에 있다.
이에 JEITA에서는 실장기술을 넓은 의미로 해석한 ‘Jisso 기술’로서 재료·부품 등의 각 고유 기술을 횡단적 또는 유기적으로 결합시킨 통합설계 기술이라는 개념을 제시했다. 이는 패턴설계뿐만 아니라 실장 설계를 나타냄과 동시에, 시장에서 무엇을 요구하고 있는지를 파악해 이를 어떻게 달성할 것인지에 대한 기술이라 할 수 있다.
더불어 패키지 기술은 앞으로 저비용화를 위한 개발이 더욱 진행될 것이다. 또한 이들 기술을 융합한 기술 개발도 진행될 것으로 보인다.
이는 「일본실장학회지」 최신호의 ‘패키지 기술의 시스템 실장화에 대한 전망’ 기사를 요약한 것이다.
