High Layer Count PCB에 적용하는 무연 리플로우
Happy Holden외 1명
무연 어셈블리 프로세스에 적응하는 데 가장 까다로운 인쇄회로기판 중 하나는 계층 수가 많은 멀티레이어이다. 이러한 멀티레이어는 스루홀과 수동 땜납 컴포넌트, 2회 이상의 재작업 주기를 요구하는 경우가 많다.
또한 보다 높아진 리플로우 온도와 느려진 무연 솔더의 젖음성은 라미네이트 및 구리 도금된 홀 배럴에 커다란 압박을 가하고 있다. 때문에 대부분 경우 여기사 사용된 기판들은 첨단의 보다 높은 열 성능의 FR-4로도 신뢰할 만한 조립을 실현하지 못하고 있는 실정이다.
이러한 문제를 극복할 수 있는 해결책으로는 기존의 설계 규칙과 이를 보다 개선시킨 조립 기술을 사용해 멀티레이어를 재설계하는 방법을 고려할 수 있다.
이와 관련, Happy Holden외 1명은 SMT지 최신호에서 ‘High Layer Count PCB에 적용하는 무연 리플로우’라는 원고를 통해 자신의 견해를 밝혔다.
이를 요약하면 다음과 같다.
무연 어셈블리 프로세스를 수용함으로써 얻게 되는 가장 까다로운 멀티레이어 유형 중 하나는 스루홀 부품과 여러 PWR/GND 플레인을 포함한 계층 수가 많은 두꺼운 다층 기판인데, HDI 기법은 이러한 타입의 기판에 대응해 계층 수와 두께를 줄여 멀티레이어의 두께를 더욱 얇게 할 뿐만 아니라 비용을 최대 50％까지 절감하고, 고주파 성능과 신뢰성을 높일 수 있다.
뿐만 아니라 제조업체들은 전기도금 시 구리 수퍼필링 및 정규 리버스 구리 도금(PPR) 등 새로운 기술과 직접 금속화 방법을 활용해 HDI 기판의 전반적인 신뢰성과 제조성을 개선할 수 있다. 이러한 프로세스는 무연 어셈블리가 요구하는 비아에서 신뢰성을 더욱 향상시키는데 큰 영향을 미칠 것이다.
