무세척 플럭스에서의 컨포멀 코팅법
Karl Seelig 외 1명
PCB 설계 및 제조 등 모든 공정에서 주의를 요구하는 컨포멀 코팅은 최근 기능성 및 상호운용성이 증가함에 따라 가혹한 환경에 사용하는 전자제품에 사용하려는 움직임이 증가하고 있다. 이에 Karl Seelig 외 1명이 SMT지 최신호에서 ‘무세척 플럭스에서의 컨포멀 코팅법’이라는 주제로 무세척 플럭스에서 컨포멀 코팅 기법을 적용을 고려하고 있는 엔지니어를 위해 실질적인 도움을 주고자 수 백 개의 테스트와 재료 조합을 통해 얻은 데이터를 바탕으로 이 글을 작성했다.
요약하면 다음과 같다.
많은 데이터를 통합한 결과 다양한 타입의 어셈블리에 대한 무세척 플럭스 화학물질에 컨포멀 코팅을 안전하게 사용할 수 있다는 결론을 내리게 됐다.
코팅이 보호기능을 원활히 하고 어셈블리의 미션 프로파일을 충족시키려면 호환성 테스트를 필수적으로 수행해야 하며, 이에 낮은 스탠드오프 장치와 수용성 유기 잔여물을 완전히 제거할 수 있는 능력이 결합되면서 더 많은 어셈블러가 무세척 프로세스에 관심을 기울이고 있다.
이러한 상황에서 수용성 대 무세척 간의 위험성 평가는 항상 무세척이 우세한 것으로 나타났다. 무세척 프로세스의 세척 프로세스 및 장비 디커미셔닝 비용에 대한 절감 효과는 무세척 화학물질로 전환하는 또 다른 이유로 꼽히기도 한다.
또한 RoHS와 더불어 컨포멀 코팅이 주석 위스커 완화 문제를 해결하는 데 있어 유일하게 허용됨에 따라 무세척 화학물질, 그리고 필연적으로 발생하는 잔여물의 코팅 기법이 앞으로 보편화될 것으로 예상한다.
