[금형기술 워크숍 논문] 마이크로 엔드밀 가공에서 형상 오차 요인
반도체, 모바일 기기, 바이오, 의료검사 등의 분야에서는 부품의 소형화와 고정도화가 요구되고 있으며, 이들 제조에 관련된 금형에는 미세 형상으로 높은 정도가 요구되고 있다. 따라서 사용하는 공구도 보다 미세해지고 있으며, 더구나 가공 정도·다듬질면 조도에 대한 요구는 보다 엄격해지고 있다.
현재 의료용 검사 팁을 고정도 금형과 고전사성 사출성형으로 제조하는 방법을 제안하고 있는데, 금형에 남아있는 미크론 오더의 버나 커터마크가 플라스틱 제품에 전사되는 문제, 평면도나 세로벽 형상 정도가 나오기 어렵다는 문제 등이 생기고 있다.
여기서는 마이크로 엔드밀에 작용하는 절삭저항, 공구의 회전 진동, 시시각각 변화하는 공구-공작물 간의 간섭 상태로부터 공구의 동적인 거동을 관찰하고 엔드밀 가공에서의 측벽, 바닥면 표면 생성 과정과 형상 오차의 지배적 요인을 밝힌다.
실험에는 초정밀 머시닝센터 ‘YMC325’(安田工業사제)를 이용하고, 공구로는 0.5mm의 TiSiAlN 코티드 초경 스퀘어 엔드밀(2날, 비틀림각 30°)을 이용했다. 그림 1은 실험장치의 개요를 나타낸다.
이글은 일본 일간공업신문사 형기술지에 실린 滋賀현립대학의 나카가와 헤이사부로, 오가와 케이지, 코지마 히토미와 日立툴(주)의 키노 하루키, 滋賀현동북부공업기술센터의 이마다 타쿠미가 저술한 내용이다.
