고속 디지털 PCB를 위한 ED 구리 호일의 강점
Julie Mouzon외 2명
표면 거칠기가 도체에 주는 손실은 중요한 요소이며 발표된 보고서에 따르면 주파주 증가에 따라 전반적인 전송 손실이 상승할 것이라고 한다.
이에 대해 Julie Mouzon외 2명은 SMT지 최신호에서 ‘고속 디지털 PCB를 위한 ED-구리 호일의 강점’이라는 글을 통해 자신의 견해를 밝혔다.
이를 요약하면 다음과 같다.
손실이 매우 낮은 수지 화학을 사용하는 하이 엔드 어플리케이션의 경우, 도체 손실이 낮은 이점을 얻기 위해서는 울트라 플랫 BF 스타일의 구리 호일을 사용하는 것이 좋은 것으로 밝혀졌다.
향후 프라이머 코팅된 거의 프로파일이 없는 호일(BF-ANP-PA)이 유전체 손실에 영향을 주지 않으면서 박리 강도를 더 높여줄 것이다.
손실이 중간 정도인 수지 시스템의 경우, 비용 대비 필요한 성능 간의 관계가 주요 결정 요인이 될 것이다.