전자 회로 제조와 검사 기술
Koji UCHIYAMA
「일본실장학회지」의 최신호의 Miyuki HARADA가 저술한 “전자 회로 제조와 검사 기술”을 살펴보면 부품의 고성능 고기능화에 따른 검사기술의 변화에 대해 파악할 수 있다.
구체적인 내용은 다음과 같다.
저가의 소비자 기기부터 높은 신뢰성이 요구되는 인프라 기기까지 모든 전자기기는 제품으로 출하될 때까지 결함 방지와 신뢰성 확보를 위해 여러 검사를 거치게 된다. 하지만 최근 PWBA의 고속·고밀도·소형화가 가속화됨에 따라 부품 내장 기판도 실용화되어 검사가 어려워졌다.
이에 대한 대안으로 현재 외관검사, 회로 내 검사, 영역 주사 검사 등 다양한 검사 방법이 존재하지만, 이 방법들이 완벽한 것은 아니기 때문에 상위 공정인 설계 단계에서 적정한 시뮬레이션을 통해 다수 검사 방법의 조합, 검출률, 비용 및 보수 난이도 등을 검토하여 설계에 반영(최적의 DfT 모색)해야 한다.
따라서 앞서 기술한 내용과 설계·제조·검사 부문의 원활한 의사소통을 통해 발전하는 기판에 최적화된 검사 방법을 찾는 것이 중요할 것으로 보인다.
