텔레칩스, 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC 개발 글로벌 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON, 대표 류수정)은 AI 반도체 ‘X300’ 아키텍처 기반의 오토모티브용 NPU IP(Intellectual Property: 반도체 설계자산)를 차량용 종합 반도체 전문 기업인 텔레칩스에 공급한다고 3일 밝혔다. 이번 양사 협력으로 텔레칩스는 사피온의 IP를 활용해 자동차에 탑재되는 AI SoC를 개발한다. 사피온은 이번 협력을 통해 보유 중인 AI 엑셀러레이터 기술 경쟁력을 시장에 확인시키고, 지속적으로 성장하고 있는 자율주행차 시장에서 입지를 확대해 나갈 수 있을 것으로 기대했다. 양사는 공동 개발 중인 AI 가속기 'A2X'의 첫 샘플을 올해 안에 선보일 예정이다. 사피온이 IP로 제공하는 자율주행 차량용 AI NPU는 ‘X330’과 신경망 처리 관련 기본적인 코어 아키텍처를 공유하며, 기능안전(Functional Safety) 요구사항 충족을 위해 안전 기능이 추가됐다. 또한 실시간 처리가 요구되는 차량에 적합하도록 설계 구성이 변경됐다. 사피온은 해당 IP를 가지고 기능안전 HW 인증도 완료했다. 사피온 ‘X330’은 지난해말 출시한
국가 인공지능(AI) 혁신 방향을 이끌 최고위 거버넌스인 AI전략최고위협의회가 16일 본격 가동에 들어갔다. 과학기술정보통신부는 이날 서울 종로구 한국프레스센터에서 'AI전략최고위협의회 법·제도 분과 1차 회의를, 코리아나호텔에서 AI반도체 분과 1차 회의를 각각 개최했다. AI전략최고위협의회는 상호 연계되고 통합된 시각에서 국가 전체 AI 혁신의 방향을 이끌 거버넌스가 필요하다는 공감대에 따라 분야별로 운영하던 AI 관련 추진체계를 정비해 지난 4일 출범했다. 최고 AI 민간 전문가들과 관계부처 고위 공무원들이 참여하는 협의회는 산하에 AI 반도체, R&D, 법·제도, 윤리 안전, 인재, AI 바이오 등 6개 분과를 운영한다. 이날 AI 반도체 분과 첫 회의는 'AI G3'(AI 3대 강국) 도약을 위한 범정부 추진 전략인 'AI-반도체 이니셔티브'에 대한 산·학·연 최고 전문가들의 의견을 수렴하기 위해 마련됐다. 분과장인 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수와 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리반도체 대기업, KT·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구소·투디지트 등 AI 기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로
자율주행 기술 연구 위한 데이터 공유, 공동 연구개발 진행 모라이와 텔레칩스가 협력에 나선다. 두 회사는 1월 9일부터 1월 12일까지 미국 라스베이거스에서 개최중인 CES 2024에서 MOU를 맺고 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 자율주행 분야에서 협력한다고 밝혔다. 이번 협력에 따라, 양사는 자율주행 기술의 발전을 위한 공동 연구를 진행한다. 모라이는 자율주행 기술 연구를 위한 테스트베드를 텔레칩스에 제공하며, 텔레칩스는 모라이의 시뮬레이션 플랫폼을 활용해 텔레칩스의 ADAS 칩의 성능 검증과 객체 인식 성능 고효율화에 활용한다. 양사는 데이터를 상호 공유하고 연구개발에 활용할 계획이다. 이를 통해 텔레칩스는 AI 모델을 고도화하고, 더불어 칩 성능의 안정화를 도모하며, 모라이는 텔레칩스의 데이터를 활용해 자율주행 인지 알고리즘 검증을 위한 다양한 시나리오와 테스트 케이스를 생성해 시뮬레이션의 정확도와 신뢰성을 제고할 것으로 기대한다. 이와 함께 양사는 공동 사업 기회를 발굴하고 마케팅 분야에서 협력해 시너지 창출에 나선다. 이에 CES 2024에서 공동 부스를 운영해 협력 기술을 소개했다. 양사가 이번에 소개한 기술은 모라이의 시뮬레이션을 활용해 AD
자동차 인포테인먼트로 다중 운영체제 환경 동시 구동하는 모빌리티 UX 선보여 드림에이스가 텔레칩스와 함께 미국 라스베가스에서 펼쳐지는 세계 최대 규모의 소비자 전자⋅가전 박람회 CES 2024에서 그들의 최신 협력 성과를 공개한다. 양사는 이번 CES 2024에서 자동차 인포테인먼트를 통해 다중의 운영체제 환경을 동시 구동하도록 하는 혁신적인 모빌리티 사용자 경험(UX)을 선보일 예정이다. 본 전시는 텔레칩스가 개발한 차세대 차량용 칩셋 '돌핀' 위로 드림에이스의 가상화 기술을 접목시켜 차량용 인포테인먼트 플랫폼 내 안드로이드 운영체제를 통합하는데 중점을 뒀다. 이를 통해 양사는 안드로이드 애플리케이션과 웹 브라우저의 동시 구동이 가능한 원 칩 솔루션을 제공하며 차량용 인포테인먼트 시스템의 새로운 기준을 제시한다. 이는 올해 CES 2024 모빌리티 분야를 비롯, 자동차 산업의 기술 혁신과 미래를 보여주는 주요 키워드로 주목받는 SDV와 IVI 솔루션에 대한 양사의 기술 역량이 돋보인다. 한편, 양사는 돌핀 칩 기반의 인포테인먼트 시스템 개발 및 세일즈를 통해 협력의 범위를 계속해서 확장시켜가고 있다. 텔레칩스에서 주최하는 개발자 얼라이언스에 드림에이스가 주
차량용 반도체 설계 전문 기업인 텔레칩스(대표 이장규)가 지난 13일 대구시와 대구시청 산격청사에서 대구연구소 설립을 위한 투자협약을 체결했다. 텔레칩스는 수성알파시티내 부지 1,039㎡에 337억 원을 투자해 대구연구소를 건립하여 전문 연구인력 100명 규모로 차량용 통신 칩, AI 기반 차세대 지능형 반도체 개발 등으로 사업 포트폴리오 다변화를 추진할 계획이다. 이번 투자 결정의 배경에는 지역의 반도체 관련 학과 우수 인재 확보와 함께 전기차 모터 특화단지 조성, 반도체 파운드리 D팹 건립 등 미래모빌리티 및 반도체를 미래 50년을 위한 신산업으로 선정하고 집중 투자하고 있는 대구시의 노력이 큰 장점으로 작용했다. 이장규 텔레칩스 대표는 “지역의 산학연 협업을 통해 차량용 반도체 고급 인력을 확보하고 자율주행 등 대구시의 미래모빌리티 정책과 시너지 효과를 기대하고 있다. 또한 대구연구소가 미래 반도체 연구개발 중심지로서의 위상을 확보해 지역 반도체산업 성장의 모멘텀이 되도록 하겠다”고 말했다. 대구시는 이번 텔레칩스의 투자가 성공사례로 자리잡으면 지역의 반도체 산업 생태계 조성에 터닝포인트가 될 것으로 기대하고 있으며, 미래 모빌리티(차량용 반도체) 및
확장하는 차량용 반도체 생태계, 경쟁력 키우기 위한 방안 마련돼 고성능 반도체가 다수 탑재되는 전기차, 자율주행차 등이 주목을 받으면서 차량용 반도체 시장이 2025년 약 100조 원에 이를 것으로 전망되고 있다. 차량용 반도체는 넘치는 수요에 비해 진입장벽이 높은 분야다. 반도체의 성능과 안정성이 탑승자의 안전과 직결되기 때문에 제조와 품질 관리가 까다롭고, 일반 산업용 반도체에 비해 요구되는 수준이 높다. 실제, 자율주행차의 경우 일반 내연기관차 대비 필요한 반도체 수가 약 10배 많은 것으로 알려져 있다. 정부는 지난 9월, 차량용 반도체 시장의 경쟁력을 키우고, 기술 자립 기반을 조성하기 위해 ‘차량용 반도체 성능평가 인증 지원사업’에 3년간 250억 원을 투입하기로 결정하는 등 다양한 정책을 추진 중이다. 아울러, 국내 소부장 기업들도 반도체 제조, 설계, 신뢰성 평가 등의 여러 전문 영역에서 기술력 고도화에 힘쓰며 차량용 반도체 산업 생태계 확대에 발벗고 나서고 있다. 큐알티 큐알티는 반도체 검증을 위한 신뢰성 시험과 종합분석 서비스를 바탕으로 차량용 반도체 시장에서 두각을 드러내고 있다. 큐알티는 2009년 국내 최초로 차량용 반도체 신뢰성 표준
헬로티 서재창 기자 | 블랙베리는 텔레칩스가 차세대 디지털 콕핏 솔루션에 블랙베리의 QNX 하이퍼바이저를 채택했다고 발표했다. 이로써 텔레칩스의 돌핀3 SoC에 QNX 하이퍼바이저와 고급 가상화 프레임워크를 활용, 엄격한 기능 안전을 준수하면서도 각기 다른 중요도의 애플리케이션으로 유연하게 확장할 수 있는 혼합 중요도 시스템을 사용하게 됐다. 블랙베리 아태지역 부회장 디라지 한다(Dhiraj Handa)는 “자동차는 하드웨어에서 소프트웨어 중심으로 진화하고 있다. 블랙베리 QNX의 매우 유연한 가상화 기술은 이러한 시스템에 필수적인 신뢰도, 보안, 기능 안정성을 보장하면서 개발자가 안전 필수 시스템을 구별할 수 있게 해준다”고 밝혔다. 이어 그는 “텔레칩스와 함께 시장에 전례 없는 가격, 성능 및 최적화된 기능을 탑재한 혁신적인 디지털 콕핏 솔루션을 제공할 돌핀3 SoC 플랫폼을 지원하게 돼 기쁘다”고 말했다. 텔레칩스 미래전략그룹장 이수인 상무는 “블랙베리 QNX는 여러 글로벌 자동차 OEM 및 티어1으로부터 신뢰받는 공급업체”라며, “14nm 공정으로 양산돼 가격, 전력, 성능 면에서 최적화된 돌핀3 디지털 콕핏용 애플리케이션 프로세서는 고성능 그리고 핵
헬로티 조상록 기자 | 한국거래소는 우수한 기술력과 성장가능성을 보유한 코스닥 상장기업 35사를 '2021년 코스닥 라이징스타'로 선정했다. 한국거래소는 유망 코스닥 상장기업의 중·장기적 성장을 지원하고, 코스닥 시장의 활성화를 위해 2009년부터 라이징스타 사업을 실시했다. 올해에는 애드테크, 자율주행, 항공·우주 등 미래성장산업의 혁신기술 보유기업을 포함한 12개 기업이 신규로 선정됐다. 선정기업에게는 연부과금 지원, 상장수수료 면제, IR 개최 및 기업분석보고서 발간, 내부회계관리제도 구축 지원 등의 혜택을 제공한다. 이번에 선정된 라이징스타 기업 35사를 표로 정리한다. 번호 기업명 주요제품 대표이사 1 에코프로비엠 양극활물질(이차전지용 양극재) 권우석, 김병훈 2 알테오젠 항체 바이오의약품 연구개발 박순재 3 고영테크놀로지 3차원 납도포 검사장비, 3차원 부품실장 검사장비 고광일 4 클래시스 슈링크 정성재 5 레고켐바이오 ADC, 항생제, 면역항암제, 항섬유화제 등 신약개발 김용주 6 아이티엠반도체 2차전
[헬로티=서재창 기자] 국내외 반도체 시장을 비롯한 완성차 업계는 차량용 반도체 공급 부족으로 골머리를 앓고 있다. 정부는 위기를 타개할 다양한 대책 마련에 나서고 있지만, 대다수 전문가는 차량용 반도체 수급난이 최소 3분기까지 이어질 것으로 예측하고 있다. ▲출처 : 게티이미지뱅크 그에 반해 전기차와 하이브리드차, 자율주행차 생산 확대는 향후 차량용 반도체의 지속적인 수요를 예고하고 있다. 시장 조사기관인 IHS Markit에 따르면, 차량용 반도체 시장은 지난해 380억 달러를 기록한 것으로 추정되며, 상승세는 이어질 것으로 전망됐다. 우리나라는 메모리 반도체 분야에 비해 차량용 반도체 생산이나 공급망이 취약한 편이다. 특히 세계 시장에서 차지하는 메모리 반도체 및 자동차 생산 점유율에 비해 차량용 반도체 생산 비중이나 매출액이 비교적 낮다. 지난 3월 한국무역협회 국제무역통상연구원이 발표한 자료에 따르면, 우리나라는 자동차 생산 세계 점유율이 차량 수 기준으로 4.3%, 수출액 기준 4.6%로 집계됐으며, 차량용 반도체 매출액의 세계 점유율은 2.3%로 자동차 생산 및 수출 점유율에 비해 절반 수준이었다. 이에 국내에서 차량용 반도체를 생산하는 기업이
[헬로티=이나리 기자] 국내 팹리스 기업인 텔레칩스가(Telechips)이 정부가 2020년부터 실시하는 차세대 지능형반도체기술개발사업의 ‘모바일용 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제에 총괄주관기업으로 선정됐다. 이 과제는 초소형 고성능 AI 프로세서인 NPU(Neural Processing Unit)를 개발해서 자동차 등의 모빌리티 응용 제품군에 적용하기 위한 사업이다. 이를 통해 궁극적으로 국내 인공지능반도체 생태계 확산과 국내 팹리스 반도체 기업의 경쟁력 강화를 목표로 하고 있다. 텔레칩스의 이수인 미래전략그룹 상무(그룹장)을 만나 이번 정부과제의 ‘모바일’ 분야에 텔레칩스가 총괄주관기업으로 선정된 배경과 앞으로 기술 개발 계획 그리고 텔레칩스의 주력인 오토모티브 반도체 사업에 대해 들어봤다. ▲이수인 텔레칩스 미래전략그룹 상무 Q. 텔레칩스는 오토모티브 인포테인먼트 반도체 기업으로 잘 알려져 있다. 텔레칩스에 대해 간략하게 소개해 달라. 텔레칩스는 1999년에 설립되어 자동차(오토모티브) 분야에서 IVI(In-Vehicle Infotainment)용 애플리케이션 프로세서(AP)를 설계하는 팹리스 기업으로 올
[첨단 헬로티] 국내 팹리스 기업인 텔레칩스(Telechips)는 지난 1월 15일부터 17일까지 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘오토모티브월드 2020’에 참가해 올해 4월 인포테인먼트 뿐 아니라 운전자지원시스템(ADAS)까지 커버할 수 있는 애플리케이션프로세서(AP) 돌핀3(Dolphin 3)를 출시할 예정이라고 밝혔다. 이를 통해 텔레칩스는 오토모티브 시장 경쟁력을 확대한다는 전략이다. 콕핏 시스템은 디지털계기판(클러스터), 헤드-업-디스플레이, 인포테인먼트(IVI) 등을 주로 승용차 1열 운전석과 조수석 전방에 탑재되는 시스템을 뜻한다. 텔레칩스는 콕핏 시스템을 지원하는 돌핀플러스(TCC803x)를 2018년에 출시해 이미 여러 자동차 업체에 납품하고 있다. ▲텔레칩스 돌핀플러스 기반의 클러스터 데모 돌핀플러스는 ARM Cortex-A53 쿼드 또는 듀얼 코어를 기반으로 한 14나노(nm) SoC로, 생생한 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 위해 2D와 3D 그래픽 엔진을 제공한다. 또 돌핀플러스는 자동차 등급의 안드로이드와 리눅스 운영체제 모두 대응 가능하다. 텔레칩스가 이번 전시회에서 공개한 데모는 IVI 인포테인먼트 시스템, 사