프로덕트 지멘스, 차세대 IC DFT 자동화 솔루션 ‘테센트 멀티-다이’ 공개

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 지멘스 EDA 사업부는 2.5D 및 3D 아키텍처 기반 차세대 IC의 중요 DFT(Design-for-Test: 설계단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크) 작업 속도를 극적으로 높이고 단순화할 수 있는 테센트 멀티-다이(Tessent Multi-die) 소프트웨어 솔루션을 20일 발표했다. 전세계의 IC 설계 커뮤니티에게 보다 작고 전력효율적이며 고성능인 IC에 대한 수요가 지속적으로 대두됨에 따라, 차세대 디바이스는 갈수록 더 복잡한 2.5D 및 3D 아키텍처를 채택하는 추세다. 이러한 아키텍처는 다이를 수직 연결하거나(3D IC) 병렬 연결하여(2.5D) 단일 디바이스처럼 동작하도록 한다. 하지만 이 접근 방식은 IC 테스트에서 중요한 문제에 봉착할 수 있다. 대부분의 레거시 IC 테스트 접근방식은 기존의 2차원적 프로세스를 기반으로 하기 때문이다. 이를 해결하기 위해 지멘스가 선보인 테센트 멀티-다이 소프트웨어는 2.5D 및 3D IC 설계와 관련된 매우 복잡한 DFT 작업을 수행하기 위한, 업계에서 가장 포괄적인 DFT 자동화 솔루션이다. 이 테센트 멀티-다이 솔루션은 지멘스의 Tessent TestKompre

• 이창현 기자
• 2022-10-20 11:06