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HDI PWB의 신뢰성 확보 방안

  • 등록 2014.08.28 10:02:40
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HDI PWB의 신뢰성 확보 방안
Paul Reid

HDI PWB는 일반 PWB보다 단위 면적 당 배선 밀도가 높아 라인과 스페이스, 비아 및 캡처패드가 작고 연결 패드 밀도가 높으며, 높은 밀도의 라우팅을 위해 절연 재료 및 도체 배선에서 마이크로비아, 베리드 비아 및 순차적 라미네이션을 사용한다.
하지만 HDI PWB는 다계층 구리 필링된 스택형 마이크로비아를 가지고 있다. 이 부분 때문에 상호연결이 훨씬 더 복잡해지는데, 이 같은 복잡한 구조는 모바일 디바이스 및 기타 첨단 제품에서 활용되는 핀 수가 많은 칩을 위한 라우팅 솔루션을 제공할 수 있다.
이에 대해 SMT지 최신호에서 Paul Reid는 ‘HDI PWB의 신뢰성 확보 방안’이라는 주제로 자신의 견해를 밝혔다.
전문은 스마트매거진을 통해 확인할 수 있다.









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