전자회로 검사의 방향과 과제
Havashi KAJITANI
최근 전자장치가 사회적 요구에 대응하기 위해 지속적인 소형화·고속화·대용량화를 이루고 있고, 이에 맞춰 실장기판도 고밀도화·고정밀화·3차원 실장 등 기술적으로 진화하고 있다. 하지만 검사 기술은 전자장치의 발전 속도에 따라가지 못해 높은 제품 신뢰성을 확보하지 못하는 결과를 불러왔다.
따라서 「일본실장학회지」 최신호에서 Hayashi KAJITANI는 설계부문에서 DfT와 DfM을 도입함과 동시에 제조부문과의 적절한 의사소통을 통해 제품 신뢰성을 확보할 수 있는 방안에 대해 설명했다.
내용을 살펴보면 ‘검사는 부가가치를 낳지 않는다. 품질을 만들어 내는 것이다’라는 말이 있다. 그러나 제조 현장에서 검사 단계는 빼놓을 수 없다. JPCA 조사에 따르면 프린트 배선판의 제조 수율(수정 전)은 가장 높은 편면판의 경우 98%, 빌드업 배선판, 모듈 기판(서브스트레이트)의 경우에는 90% 정도, 그리고 부품실장 공정에서의 수율은 삽입 실장, 표면실장 모두 97~98% 정도이다(이 수치는 과거 10년 이상 거의 변함이 없음). 또한 반도체 칩 양산시의 결함 레벨의 타깃은 83~89.5%라고 알려져 있다. 완전히 없앨 수 없는 제품 불량에 대해서는 중간 검사나 출하 검사를 통해 외부로 유출을 방지하고 있다.
그러나 검사가 좁은 의미의 ‘검사(제품의 선별)’에 머물러서는 안 된다. 이런 단편적인 검사만으로는 결함 발생을 근절할 수 없기 때문이다. 지금처럼 기존의 방식을 답습하기만 한다면 전자기기의 고집적화에 따른 높아지는 불량 발생률과 테스트 비용 상승으로 인해 제품 경쟁력이 크게 떨어질 것이다. 따라서 제조 공정에서 불량이 나오지 않도록 하는 것이 가장 중요하다. 이를 위해서는 사전에 대책을 세워 대비해야 할 것으로 보인다.
