수동 방식을 대체하는 자동화된 광학 재작업
Bert Kelley
최근 기판의 미세화 및 복잡화가 진행되면서 재작업 공정에서 수작업으로는 처리할 수 없는 상황이 발생하고 있다. 따라서 I-Connect007의 「SMT」지 최신호를 통해 ORBOTECH INC.의 Bert Kelley는 “AOR 기술을 사용하면 폐기되는 기판을 줄여 폐기물을 현저히 줄일 수 있고 전자장치 혁신의 경계를 지속적으로 허물 수 있는 기회를 제공할 것으로 보인다.”고 밝혔다.
이 기술은 미세라인 PCB 패턴에서 미세 레이저 빔을 사용해, 과도하게 도포된 구리를 제거하는 데 사용하는 재작업 방식이다. 기존에는 PCB 생산 공정에서 검증 시스템 기술자가 나이프를 사용해 패널의 자동화된 광학 검사를 따라 과도하게 도포된 구리를 제거해왔다.
하지만 최근에는 기판의 소형화로 수작업이 불가능해지면서 AOR 기술을 사용해 단락, 돌출, 구리 스플래시, 공간 위반, 언더에칭된 도체, 과도한 피쳐 등을 패널의 기판의 손상 없이 효과적으로 제거하게 됐다.
따라서 이 글에서는 AOR 기술의 프로세스를 이미지 획득, 이미지 처리, 레이저 제거의 각 사이클 별로 나누어 소개하고 이 기술을 사용해서 얻을 수 있는 장점에 대해 소개한다.
