일반뉴스 태성에스엔이, ‘3D프린팅 적층 방식 도파관 제조 방법’ 특허 출원

태성에스엔이 적층제조센터가 '3D 프린팅 적층 방식으로 도파관 장치를 제조하는 방법' 특허를 출원 및 등록 완료했다고 밝혔다. 본 발명은 3D 프린팅 적층 방식에 따라 도파관을 제조하기 위한 방법 및 이 방법으로 제조된 도파관에 관한 것이다. 도파관이란, 전송선로로 사용되는 도체로 제조된 속이 빈 도관을 의미하며, 기존에는 식각 및 브레이징 접합 방식을 이용하여 제조하여 제품의 소형화 및 경량화가 불가능하였고 설계 형상에도 제약사항이 있었다. 이에 따라, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제는 3D 프린팅 적층 방식으로 도파관을 제조하는 방법을 제공할 뿐 아니라 3D 프린팅 적층 방식으로 제조된 도파관 장치를 제공하는 데 있다. 본 발명으로 인해 3D 프린팅 적층 방식으로 도파관 장치를 제조함으로써 복잡한 전송선로를 가진 도파관의 전송선로를 단축하고 신호 손실을 최소화할 수 있으며, 일체화된 형상으로 제조 수율을 높일 수 있게 되었다. 또한 3D 프린팅으로 일체화된 제품을 제조하여 공정을 간소화시킬 수 있으며, 제작 단가를 줄이고 납기를 단축시킬 수 있다는 장점이 있다. 태성에스엔이 적층제조센터 유병주 센터장은 “앞으로도 3D 프린팅 적층 방식을 적용하여

• 함수미 기자
• 2022-02-23 11:26