일반뉴스 퓨리오사AI, 핫 칩스서 2세대 AI 반도체 '레니게이드' 첫 공개

국내 팹리스가 핫 칩스 행사서 신제품 발표자로 선정된 첫 사례로 알려져 퓨리오사AI가 지난 26일(현지시간) 미국에서 열린 '핫 칩스(Hot Chips) 2024' 컨퍼런스에서 2세대 AI 반도체 '레니게이드'를 처음으로 공개했다. 퓨리오사AI의 2세대 AI 반도체인 레니게이드는 거대언어모델(LLM) 및 멀티모달 모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터 센터용 가속기다. 특히 이번 발표는 국내 팹리스가 핫 칩스 행사에서 신제품 발표자로 선정된 첫 사례로 알려져 화제가 됐다. HBM3가 탑재된 혁신적 추론용 AI 반도체에 대한 행사 현장의 관심과 반응도 높아, 레니게이드가 시장에 새로운 바람을 일으킬 것으로 기대된다. 퓨리오사AI는 2017년 삼성전자, AMD, 퀄컴 출신의 세 명의 공동 창업자에 의해 설립된 이후, 지속적인 기술 혁신과 제품 양산에 집중해 왔다. 그 결과 TSMC로부터 첫 레니게이드 샘플을 올 5월에 받은 후 빠른 속도로 브링업을 완료함으로써 퓨리오사AI는 1세대 제품 개발부터 양산까지 과정에서 입증했던 역량을 강화했다. 이뿐 아니라 2021년 당시 출시된 1세대 칩 첫 샘플을 받은 지 3주 만에 브링업을 완료하고 MLPerf 벤치마크 결과

• 서재창 기자
• 2024-08-28 14:15