콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 한 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다고 15일 밝혔다. 솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 컴퓨터 온 모듈은 가장 엄격한 철도 표준을 준수해야 하는 열악한 운송 환경에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 완벽히 충족하며 영하 40도에서 영상 85도 극한의 온도 조건에서 사용할 수 있도록 설계됐다고 콩가텍은 설명했다. 인텔의 최신 마이크로 아키텍처(코드명 랩터 레이크)를 기반으로 하는 이 컴퓨터 온 모듈을 활용할 수 있는 OEM 애플리케이션으로는 유·무인 철도 및 채광, 건설, 농업, 임업 등 오프로드 차량과 비포장 도로의 모빌리티 분야 등이 있다. 지진 등의 자연재해에도 중대한 인프라스트럭처를 안전하게 보호할 수 있도록 하는 내충격 및 내진동 고정 디바이스 및 온도 편차가 심한 아웃도어 애플리케이션이 중요해지면서 활용도가 높아질 것으로 기대하고 있다. 초고속 LPDDR5x 메모리가 지원하는 13세대 인텔 코어 프로세서는 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 최적의 전력 예산 범위 내에서 커넥티트 아웃도어, 철
포트폴리오 확대로 LGA 소켓 탑재 최고 사양 프로세서 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서의 최고급 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 26일 밝혔다. 이번 출시는 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160mm)의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 고대역폭과 첨단 I/O 기술과 함께 특히 뛰어난 멀티코어 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. AI 및 머신러닝을 활용하는 산업용, 의료용, 에지 애플리케이션은 물론 워크로드 통합을 요구하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 적용할 수 있으며, 워크로드 통합 요구사항에 대해 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 "현재 최대 16개의 고효율 E 코어와 8개의 고성능 P 코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 프로세서의 소켓형 모델은 콩가텍의
"기존 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 신속히 업그레이드할 수 있는 기회 제공할 것" 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 BGA 소켓이 탑재된 13세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 4일 밝혔다. 제품 수명 주기가 긴 이 최신 프로세서는 향상된 다양한 기능을 제공하며 이전 세대 하드웨어와 완벽히 호환되어 신속하고 쉬운 구현을 지원한다. 콩가텍은 새롭게 출시한 모듈을 기반으로 하는 OEM 설계 제품의 양산 속도와 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상한다고 밝혔다. 5세대까지 지원되는 썬더볼트 및 향상된 PCIe를 통해 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 모듈은 데이터 처리량, I/O 대역폭 및 성능 밀도 측면에서 개발자에게 새로운 영역을 열어준다. 콤 익스프레스 3.1 사양의 호환 모듈은 PCIe 4세대 지원으로 더 많은 데이터 처리량을 위한 업그레이드 옵션이 포함되는 등 기존 OEM 설계에 대한 투자 보호 시 도움이 된다. 솔더링이 적용된 13세대 인텔 코어 프로세서를 탑재한 신규 COM-HPC 및 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈은 12세대 인텔 코어 프로세서 탑재 모듈 대비