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액스비스, 코스닥 예비심사 승인 “고출력 레이저 기술력 입증”
- 2025-12-16 09:13
- 이창현 기자
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어드밴텍, Core Ultra 프로세서 적용 서버 보드로 산업용 AI 수요 공략
- 2025-12-15 11:43
- 구서경 기자
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ams OSRAM, 차세대 자율주행 위한 5접합 LiDAR 레이저 출시
- 2025-12-15 11:21
- 김재황 기자
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슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰 기반 수냉식 서버 라인업 확장
- 2025-12-15 11:11
- 이창현 기자
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온세미·포비아 헬라, 자동차 전기화 위한 전력 기술 협력 강화
- 2025-12-15 10:21
- 이창현 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, ST87M01 NB-IoT 무선 모듈로 IoT 시장 공략
- 2025-12-12 10:17
- 김재황 기자
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ACM 리서치, 패널 레벨 패키징 강화할 Ultra ECP ap-p 첫 출하
- 2025-12-11 15:37
- 이창현 기자
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액스비스 전략 파트너 테라뷰 상장 “반도체 검사 파트너십 가속화”
- 2025-12-11 10:44
- 이창현 기자
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딥엑스, 글로벌 반도체 유통사 아브넷과 파트너십 체결...“유럽 전역에 공급망”
- 2025-12-10 21:54
- 이동재 기자
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노르딕 세미컨덕터, nRF54L 시리즈용 와이파이 6 확장 보드 공개
- 2025-12-10 19:03
- 김재황 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 자동차용 e-퓨즈 스마트 스위치 출시하며 '주목'
- 2025-12-10 18:47
- 김재황 기자
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[키워드PICK] 산업용 반도체 패권 경쟁 본격화…ST·노르딕 차세대 기술 공개
- 2025-12-09 18:59
- 김재황 기자
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에스티아이, 차세대 전력반도체 장비 수주 성공
- 2025-12-09 18:43
- 김재황 기자
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온세미, 냉각 패키징 기술 적용한 EliteSiC MOSFET 공개
- 2025-12-09 13:25
- 이창현 기자
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서플러스글로벌, 글로벌 레거시 반도체 공급망 혁신 선보인다
- 2025-12-09 09:19
- 이창현 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 업계 최초 매터 NFC 칩 'ST25DA-C' 출시
- 2025-12-08 10:26
- 김재황 기자
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노르딕, 차세대 헬스케어 SoC nRF54LV10A 공개
- 2025-12-05 19:58
- 김재황 기자
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딥엑스, '디지키' 공식 입점...전 세계 개발자 책상까지 AI 칩 직배송
- 2025-12-05 10:06
- 이동재 기자
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태성, 차세대 TGV 에칭 장비 글로벌 시장에 선보여
- 2025-12-05 09:45
- 이동재 기자
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힐셔, 차세대 comX 90 모듈 공개...보안·IIoT 기능 대폭 강화
- 2025-12-04 12:22
- 이창현 기자
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마이크로칩, 휴대용 디바이스 위한 저전력 파워 모니터 공개
- 2025-12-04 10:31
- 이창현 기자
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해성디에스, 녹색경영 우수기업 기후부 장관상 수상
- 2025-12-03 16:14
- 김재황 기자
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마우저·야게오, 자동차 전동화 대응 최신 수동 부품 기술 담은 전자책 발간
- 2025-12-03 16:12
- 김재황 기자
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국내 AI 반도체 기업 모빌린트, 일본 시장 진출 가속…日 유니전자와 기술 협력
- 2025-12-03 16:10
- 김재황 기자
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