-
마우저, 기능 안전 강화한 NXP MCX E 시리즈 MCU 출시
-
퀄컴, 산업 자동화·엣지 컴퓨팅 위한 ‘드래곤윙 IQ-X 시리즈’ 공개
-
대통령 정책실장, 반도체 업계와 비공개 간담회...'국가 명운 건 전략 산업' 강조
-
amsOSRAM, 지능형 LED 제어 기술로 지속 가능한 조명 구현
-
Ceva, 마이크로칩에 뉴프로 NPU 공급...AI 기술 확장 가속
-
마이크로칩, LAN866x 출시로 스마트 차량 네트워크 효율 높인다
-
ASML 화성캠퍼스 준공식 개최...韓 반도체 산업 협력 강화
-
여의시스템, Moxa 차세대 산업용 Modbus 게이트웨이 출시
-
힐셔, 산업용 네트워크 보안 강화 위한 차세대 netX 칩 공개
-
모빌린트, 글로벌 산업용 플랫폼 기업 래너와 MOU 체결
-
신용보증기금 ‘혁신아이콘’ 선정된 하이퍼엑셀 …“LPU 기술력으로 글로벌 진출 가속”
-
AI 반도체 수요 타고 고성장…아이에스시, 3분기 영업익 174억
-
“더 강하고 더 오래” 텔레다인 e2v, 방사선 내성 DDR4로 우주 미션 대비
-
해성디에스, 리드프레임 안정화·DDR5 확대에 힘입어 실적 반등
-
바스프, 반도체 산업 지원 위한 전자급 암모니아수 공장 설립
-
NXP, EIS 배터리 관리 칩셋 공개...EV 안전성·효율성 강화
-
인하대, 퓨리오사AI와 AI 반도체 전주기 기술 인재 양성
-
마이크로칩, 위성·우주선 통신용 차세대 트랜시버 출시
-
온세미, 3분기 실적 호조...AI·전력 솔루션 중심 성장세 지속
-
온세미, 독자기술 적용 차세대 전력반도체 공개...에너지 손실·발열 50%↓
-
韓美日 등 반도체 6대 생산국 합동회의...“주요국간 협력 도출에 최선”
-
NXP, 아비바 링크스 인수 완료...산업·IoT·자동차 시장 확장
-
ST, 설계 간소화한 차세대 GaN 플라이백 컨버터 시리즈 공개
-
마이크로칩, PTP·MACsec 통합한 차세대 광 이더넷 PHY 공개