반도체 후공정(OSAT) 전문기업 하나마이크론이 글로벌 반도체 전문지 ‘세미컨덕터 리뷰(Semiconductor Review)’로부터 ‘2026 아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’으로 선정됐다. 하나마이크론은 고객 맞춤형 공동 엔지니어링과 풀 턴키(Full Turn-key) 솔루션 역량을 인정받으며 글로벌 시장 내 위상을 강화했다.

 

‘세미컨덕터 리뷰’는 반도체 산업 기술 동향과 솔루션을 다루는 글로벌 전문 매체로, 기업 임원진과 산업 전문가, 편집위원회 패널의 심사를 거쳐 기술력과 시장 신뢰도가 입증된 기업을 매년 선정한다. 이번 평가에서 하나마이크론은 단순 제조 파트너를 넘어 프로젝트 초기 단계부터 고객사와 협력하는 공동 엔지니어링 모델을 구축한 점이 높은 평가를 받았다.

 

하나마이크론은 메모리 패키징 분야의 안정적 경쟁력을 기반으로 비메모리와 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역으로 사업을 확장하고 있다. 웨이퍼 테스트, 패키징, 파이널 테스트, 모듈 조립까지 후공정 전 과정을 아우르는 풀 턴키 솔루션을 통해 공정 효율성과 제품 신뢰성을 동시에 확보했다는 평가다.

 

 

특히 차세대 패키징 기술인 HIC(Heterogeneously Integrated Chip) 기술이 주목받았다. HIC는 2.5D/3D 구조를 구현해 HPC 및 칩렛(Chiplet) 기반 고집적 시스템 통합을 지원하는 독자 기술이다. 해당 기술은 글로벌 선도 기업들과 함께 ‘2025 전자부품기술학술대회(ECTC)’에서 상위 20개 우수 논문에 선정되며 기술력을 입증했다.

 

베트남 법인의 안정적 운영 역시 경쟁력 요소로 꼽혔다. 기술 역량과 생산 규모, 현지화 효율성을 결합해 글로벌 고객사 요구에 대응하며 고품질과 가격 경쟁력을 동시에 확보했다는 평가다.

 

하나마이크론 관계자는 “이번 ‘아시아 올해의 반도체 후공정 솔루션 기업’ 선정은 단순 공급업체를 넘어 솔루션 제공기업으로서의 역할을 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “선제적 연구개발 투자와 고객 맞춤형 솔루션을 바탕으로 글로벌 반도체 후공정 시장에서 신뢰받는 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

 

헬로티 김재황 기자 |