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ST, SOIC16 패키지 기반 65W GaN 플라이백 컨버터 출시
- 2025-03-15 15:16
- 서재창 기자
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한화반도체, HBM 생산 장비 'TC본더' 양산...구매 계약 체결
- 2025-03-15 15:10
- 서재창 기자
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ST, 와이드 밴드갭 기술 지원하는 65W GaN 컨버터 출시
- 2025-03-15 00:05
- 이창현 기자
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벡터, 시높시스와 가상 ECU로 자동차 개발 혁신 가속화
- 2025-03-14 10:57
- 서재창 기자
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차량용 ECU 보안, 인피니언 ‘AURIX TC4x’로 한 단계 진화
- 2025-03-14 10:44
- 서재창 기자
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노르딕, 글로벌 기업과 손잡고 ‘스마트 빌딩 표준’ 세운다
- 2025-03-14 10:40
- 서재창 기자
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'웨어러블·IoT 최적화'…TI, 초소형 MSPM0C1104 MCU 공개
- 2025-03-14 01:59
- 서재창 기자
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인텔, 립부 탄 CEO 체제 돌입…파운드리 전략과 제품 혁신 박차
- 2025-03-14 01:35
- 서재창 기자
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'차량 AI 성능 10배 향상' Arm, Kleidi로 오토모티브 시장 확장
- 2025-03-14 00:58
- 서재창 기자
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실리콘랩스, 초소형 블루투스 LE SoC ‘BG29’ 출시
- 2025-03-14 00:53
- 서재창 기자
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매그나칩, 전력 반도체 집중 선언...글로벌 시장 공략 가속화
- 2025-03-13 01:58
- 서재창 기자
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딥엑스, 유럽 AI 시장 공략 본격화…임베디드 월드 2025 참가
- 2025-03-12 20:21
- 서재창 기자
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'산업 IoT 강화' 퀄컴, AI 성능 높인 드래곤윙 IQ9 시리즈 공개
- 2025-03-12 20:15
- 서재창 기자
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NXP, SDV 지원하는 MRAM 내장 MCU ‘S32K5’ 발표
- 2025-03-12 20:10
- 서재창 기자
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마이크로칩, 고성능 연산 수행하는 PIC32A MCU 제품군 발표
- 2025-03-12 20:04
- 서재창 기자
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'임베디드 시장 공략' AMD, 에픽 9005 시리즈로 성능 혁신
- 2025-03-12 19:41
- 서재창 기자
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온세미, 정밀인식 실현하는 iToF 센서 ‘하이퍼럭스 ID’ 발표
- 2025-03-12 19:34
- 서재창 기자
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누보톤, 배터리 시스템 위한 17셀 배터리 모니터링 IC 출시
- 2025-03-11 23:50
- 서재창 기자
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램리서치, 3D 반도체 제조 위한 식각장비 ‘Akara’ 발표
- 2025-03-11 23:42
- 서재창 기자
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코보, 위성 단말기 위한 Ku-대역 SATCOM 빔포머 IC 발표
- 2025-03-11 23:36
- 서재창 기자
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인피니언, 작년 세계 마이크로컨트롤러 시장 점유율 1위 달성
- 2025-03-11 22:12
- 서재창 기자
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엠오티, 이너아이와 이차전지 조립·검사 기술 경쟁력 강화
- 2025-03-11 16:24
- 이창현 기자
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[인터배터리 2025] 에머슨, 공정 최적화 지원하는 자동화 솔루션 선봬
- 2025-03-10 15:56
- 이창현 기자
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텔레다인 플리어, 산업용 음향 이미징 카메라 신제품 출시
- 2025-03-10 15:55
- 이창현 기자
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