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모빌린트-AWS, 글로벌 협력 본격화...NPU 통합 솔루션 공개
- 2025-05-30 09:53
- 서재창 기자
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퀄컴 “임베디드 IoT의 미래, 퀄컴 드래곤윙에서 시작된다“
- 2025-05-29 21:17
- 서재창 기자
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엔비디아, 스웨덴 주요 기업들과 AI 인프라 공동 구축 착수한다
- 2025-05-29 14:21
- 서재창 기자
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퀄컴 AI PC 직접 체험한다...국내 첫 ‘스냅드래곤 X 시리즈 존’ 오픈
- 2025-05-29 14:08
- 서재창 기자
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“터치 한번으로 인증”...NXP, 시큐어 커넥티드 NFC 태그 출시
- 2025-05-29 13:43
- 이창현 기자
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HPE, 성능·확장성 두 배 향상된 분산형 서비스 스위치 공개
- 2025-05-29 13:32
- 이창현 기자
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로옴, 시뮬레이션 속도 향상된 SPICE 모델 ‘로옴 레벨 3’ 공개
- 2025-05-29 12:24
- 이창현 기자
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‘HBM은 시작일 뿐’ K-반도체의 지속 가능한 생존 조건은?
- 2025-05-28 15:11
- 서재창 기자
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한화세미텍, SK하이닉스 인근에 첫 ‘기술센터’ 설립
- 2025-05-28 11:21
- 이창현 기자
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마우저, IoT 애플리케이션 위한 라즈베리 파이 MCU 공급
- 2025-05-28 11:21
- 이창현 기자
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[컴퓨텍스 2025] '생태계 전면 확장' 시놀로지가 말하는 데이터 혁신
- 2025-05-27 17:18
- 서재창 기자
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[헬로즈업] 컴퓨텍스 2025, '원팀' 대만-엔비디아 AI 생태계 빛났다
- 2025-05-27 17:10
- 서재창 기자
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실리콘랩스, 첫 22nm 공정 노드 무선 SoC 제품군 공개
- 2025-05-26 15:06
- 이창현 기자
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NXP, 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개
- 2025-05-26 11:47
- 이창현 기자
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마우저, 넥스트스트림 등 몰렉스 커넥터 솔루션 공급
- 2025-05-23 12:18
- 이창현 기자
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ST, 자동화 장치 노드 구축 간소화하는 IO-Link 개발 키트 출시
- 2025-05-23 12:17
- 이창현 기자
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칩렛으로 여는 AI 반도체 시대...수퍼게이트, 265억 국책과제 수주
- 2025-05-22 17:46
- 서재창 기자
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로옴, 낮은 ON 저항 실현한 AI 서버용 모스펫 선보여
- 2025-05-22 15:53
- 이창현 기자
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ST, 임베디드 SIM ‘ST4SIM-300’ GSMA IoT사양 인증 완료
- 2025-05-22 14:46
- 이창현 기자
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인피니언-LG전자, SDV 혁신 위한 xDC 플랫폼 개발 추진
- 2025-05-22 12:57
- 이창현 기자
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[컴퓨텍스 2025] 삼성디스플레이, OLED 혁신 기술 대거 공개
- 2025-05-22 08:25
- 서재창 기자
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반도체와 경량화 AI의 만남...딥엑스·노타 컴퓨텍스서 글로벌 협공
- 2025-05-22 08:20
- 서재창 기자
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[컴퓨텍스 2025] 딥엑스, 11개 대만 기업과 DX 시리즈 시연했다
- 2025-05-22 08:16
- 서재창 기자
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[컴퓨텍스 2025] 'AI 추론의 가치' 인텔, 통합 생태계 전략 공개했다
- 2025-05-22 08:10
- 서재창 기자
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