-
넥스페리아, AEC-Q101 인증 받은 1200V SiC 모스펫 출시
-
바스프, 반도체용 황산 생산시설 증설...2027년 가동 목표
-
마우저 “올해 1분기 최신 제품·기술 8000종 이상 추가”
-
IBM 클라우드 상륙한 인텔 ‘가우디 3’, AI 인프라 판 흔든다
-
퀄컴, AI PC의 미래를 말하다...컴퓨텍스 2025서 비전 공개
-
에이치엠넥스, SK하이닉스 공급사 SMI 인수 “HBM4 수혜 기대“
-
온세미 “1분기 잉여현금흐름 72% ↑...자사주 매입으로 환원”
-
엔비디아 칩 중국 유출 우려...美 의회, 작동차단 기술 도입 시동
-
AMD 1분기 실적 명암...AI 수요 날았으나 中 규제에 흔들렸다
-
SK하이닉스 기술유출한 中 직원, 항소심서 징역 5년 “안보 위협”
-
'HBM 패키징 선점 노린다' 한화세미텍, 반도체 R&D 조직 재편
-
'반도체 부진에도 선방' 삼성전자, 매출 79조 원·영업익 6.6조 원 달성
-
인텔, 14A·18A 로드맵 공개...시스템 파운드리 전환 본격화
-
모빌린트, 글로벌 의료AI 서밋서 현장용 AI 반도체 비전 제시
-
LK삼양, 슈나이더와 공동 개발한 슈퍼와이드 줌렌즈 선보여
-
3사가 벌이는 HBM3E 주도권 전쟁 ‘독주와 반격과 반등’
-
'서버급 추론을 엣지로' 모빌린트 신제품 MLA100 MXM 공개
-
‘AI 반도체 지정학’ 美의 대중 규제는 누구에게 이득인가
-
AI 수요 폭발 속 SK하이닉스, 협력사와 반도체 경쟁력 다진다
-
대만, TSMC 해외 투자 통제 강화...'N-1 규칙' 본격 적용되나
-
웨이비스, 한화시스템과 265억 계약...L-SAM 핵심 부품 공급
-
마이크로칩, 아날로그 센서 설계 간소화하는 MCU 출시
-
구형 D램 생산 축소...삼성·SK하이닉스 첨단 메모리 집중 선언
-
파네시아 정명수 대표, IITP 원장상 수상...온디바이스 AI 실용화 견인
-
1
[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
-
2
메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
-
3
가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
-
4
로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
-
5
PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
-
6
‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
-
7
다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
-
8
[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
-
9
웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
-
10
한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유