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마우저, 3분기 신제품 1만6500종 추가...글로벌 반도체 유통 확대
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ST, 고효율 GaN 게이트 드라이버 출시 “전력 설계 혁신”
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AI 결합 엣지 기기 개발 속도 높인다...Qt-인피니언 기술 협력
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Arm, AI 데이터센터 개방형 표준화 선도...OCP 이사회 합류
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마이크로칩, 개방형 ASA-ML 표준으로 산업 구조 전환 가속
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ST·토비, AI 기반 어텐션 컴퓨팅 기술로 차량 내부 안전성 높인다
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“AI 시대 반도체 교육 강화” 인하대, 산업 현장형 인재 양성 나서
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KAIST, 브랜드 수익 학생에 환원...실천형 ESG 연구 플랫폼 출범
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엔비디아 젠슨 황, APEC CEO 서밋 참석 위해 방한...AI 협력 논의
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Arm-메타, 차세대 AI 효율성 위한 글로벌 파트너십 강화
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산업부, 희토류 공급망 총력 대응...범정부 합동 TF 가동
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마우저 일렉트로닉스, ‘2025 베스트 인 클래스 어워드’ 수상자 발표
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반도체 연구 병목 해결… GIST, 효율 100배 높인 TCAD 기술 공개
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인피니언, 자동차 등급 100V CoolGaN 트랜지스터 양산 돌입
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마이크로칩, SkyWire 기술로 글로벌 클록 동기화 정밀도 혁신
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[글로벌NOW] AI 인프라 인도행·인텔 GPU 반격·윈도우10 종료…글로벌 IT 대전환기
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마이크로칩, 3nm PCIe Gen 6 스위치 공개 “AI 인프라 새 기준”
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‘상생경영’ SK그룹, 중소기업에 핵심 기술 77건 무상 이전
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TI, AI 전력 인프라 확장 위한 고효율 솔루션 공개
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현대모비스, 국내 20여개 기업과 손잡고 K-車반도체산업 육성한다
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AI시대 핵심 ‘포토닉스’...어플라이드·GF, 웨이브가이드 생산 나서
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아이멕, 차기 CEO 발표...리더십 전환으로 글로벌 혁신 박차
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여의시스템, ODM 컨트롤러 기반 피지컬 AI 인프라 강화
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마이크로칩, 4채널 통합 열전대 측정 솔루션 ‘MCP9604’ 출시