중국 국영 통신사 차이나텔레콤이 화웨이 인공지능 칩만을 활용해 혼합 전문가(Mixture-of-Experts, MoE) 구조 인공지능 모델을 중국에서 처음으로 개발했다.

 

홍콩 사우스차이나모닝포스트(South China Morning Post)가 2026년 1월 20일(현지 시간)에 보도한 바에 따르면, 국영 통신망 사업자인 차이나텔레콤은 화웨이(화웨이 테크놀로지스)의 고급 AI 칩을 전적으로 사용해 혁신적인 MoE 아키텍처를 적용한 인공지능 모델을 개발했다.

 

중국 개발자가 MoE 아키텍처를 적용한 인공지능 모델을 오직 화웨이 칩만으로 학습할 수 있다는 점을 공개적으로 검증한 것은 처음이라고 매체는 전했다. MoE 아키텍처는 적은 연산 자원으로 높은 성능을 제공할 수 있어 널리 채택되고 있는 구조로 설명됐다.

 

 

차이나텔레콤의 텔레AI(TeleAI)로 불리는 인공지능연구소가 지난달 발표한 기술 논문에 따르면, 텔레챗3(TeleChat3) 모델은 1천50억 개에서 수조 개에 이르는 다양한 규모의 파라미터를 갖고 있으며, 화웨이의 어센드(Ascend) 910B 칩과 자사 오픈소스 딥러닝 AI 프레임워크인 마인드스포어(MindSpore)를 기반으로 학습됐다.

 

텔레AI 연구진은 논문에서 화웨이 기술 스택이 여러 다른 크기의 대규모 MoE 모델을 학습하는 과정에서 발생하는 "엄격한 요구(severe demands)"를 충족할 수 있었다고 밝혔다. 연구진은 또 이러한 기여가 "최전선 규모 모델 학습의 핵심 병목을 해소해, 국내 연산 생태계에 맞춘 성숙한 풀스택 솔루션을 확립했다"고 말했다.

 

사우스차이나모닝포스트에 따르면, 세계 최대 유선·이동통신망 사업자 중 하나인 차이나텔레콤의 이번 추진은 화웨이, 아이플라이텍(iFlytek)을 포함한 미국 제재 명단에 오른 중국 기업들이 자국 설계 반도체를 활용해 인공지능 모델을 학습하려는 노력이 강화되고 있음을 보여주는 사례로 평가됐다.

 

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