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앤시스, 자율 시스템 성능 확보 위한 미션 엔지니어링 전략 공개
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KAIST, 광경화 3D 프린팅 내구성 극복...의료·정밀기계 활용
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마이크로칩, TSN·이중화 지원 기가비트 이더넷 스위치 공개
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앤시스코리아, 최신 시뮬레이션 기술·사례 공유의 장 열어
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[KICEF 2025] 대건테크, 항공우주·원전 산업 혁신 이끄는 금속 3D 프린팅 솔루션 공개
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넥스트에어로스페이스, 국내 제작 UAM 기체 ‘OPPAV’ 첫 선
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텔레픽스, AI 검색모델 오픈소스로 공개...위성·항공우주 특화
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[KICEF 2025 프리뷰] 에어로매스터, 항공 산업의 '숨겨진 조력자' 제시…“하드웨어부터 소프트웨어까지”
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[산업지식IN] 대형품 품질 관리, 3D 측정 솔루션으로 ‘자동화’ 시대 열릴까요?
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스트라타시스, 3D프린팅 통한 디지털 혁신 노하우 공유한다
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NIPA, 3D프린팅 인재 양성 가속화...미래 제조 혁신 ‘겨냥’
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코보, 방위·항공우주용 고성능 소형 레이더 시스템 모듈 출시
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스텔라비전, 탈레스와 파트너십...글로벌 방산시장 진출 본격화
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코보, 차세대 방위 레이더·통신 솔루션 기술력 입증했다
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마이크로칩, 방사선 내성강화 전력 모스펫 제품군 출시
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마이크로칩, 방위산업용 앱 위한 파워 릴레이 시리즈 출시
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“마크포지드의 적층 제조 기술, 국내 산업현장 획기적으로 바꿀 것”
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퀀텀에어로-쉴드AI, KAI에 AI 파일럿 프로그램 공급한다
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코보, 위성 단말기 위한 Ku-대역 SATCOM 빔포머 IC 발표
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KAIST, 나노 구조 활용한 초경량·고강도 첨단 신소재 개발
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[헬로FA JAPAN] “제조 시스템 변혁의 구심점은 SW”...日 업계가 주시한 ‘인식 개선’ 新 방법론
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지멘스, 심센터 최신 업데이트 발표...시뮬레이션 기능↑
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이스턴기어 ‘장구형 웜기어’, CES 2025서 ‘이목’
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‘R&D 통한 성장 동력 확보’...과기부, 6조3000억 규모 예산 편성