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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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다원넥스뷰, 글로벌 반도체 공급망에 HSB 장비 공급
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피아이이, 460억 규모 전환사채 발행...“AI 기술 개발 투자”
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한미반도체, HBM4용 제조 장비 ‘TC 본더 4’ 생산 개시
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ICT 수출액 역대 5월 최대...무역수지 93.5억 달러 흑자
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HBM 장비 주도권 경쟁 본격화...한미·한화의 전략 승부는?
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SK하이닉스, 글로벌 포럼 개최...AI 메모리 비전 이끌 인재 찾는다
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씨이랩, 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘XAIVA Micro’ 출시
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‘HBM은 시작일 뿐’ K-반도체의 지속 가능한 생존 조건은?
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한화세미텍, SK하이닉스 인근에 첫 ‘기술센터’ 설립
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[컴퓨텍스 2025] SK하이닉스와 젠슨황 'Go, SK!' 협업 의지 밝혔다
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HBM ‘완판’ SK하이닉스, 1분기 美 매출 비중 70% 돌파
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'HBM 패키징 선점 노린다' 한화세미텍, 반도체 R&D 조직 재편
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'반도체 부진에도 선방' 삼성전자, 매출 79조 원·영업익 6.6조 원 달성
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3사가 벌이는 HBM3E 주도권 전쟁 ‘독주와 반격과 반등’
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SK하이닉스, 한화세미텍과 손잡고 TC본더 공급망 열쇠 거머쥐나
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3월 ICT 수출 9.4% 증가...반도체·디스플레이 수출 회복세
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삼성·SK 흔든 관세 리스크...'HBM 등 고성능 메모리가 해법'
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3월 수출 작년보다 3.1% 증가...반도체 수출 호조세
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한화반도체, HBM 생산 장비 'TC본더' 양산...구매 계약 체결
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美 빅테크 러브콜 받은 SK하이닉스, 올해도 반등 이어가나
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“이례적 사례“ 아테코, SOCAMM 테스트 핸들러 공급기업 선정
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한화세미텍, 세미콘코리아서 HBM 제조 핵심 장비 첫 공개
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EV 그룹, 세미콘 코리아서 HBM 위한 웨이퍼 본딩 기술 공개
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유