글로벌 재료공학 솔루션 선도 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)와 글로벌 메모리 반도체 강자 SK하이닉스가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 동력인 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발을 위해 손을 잡았다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 차세대 연구 거점인 EPIC 센터를 중심으로 장기적인 R&D 파트너십을 구축하고, 미래 메모리 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 공동 전선을 형성한다.

 

이번 협약의 핵심은 단순한 장비 공급 관계를 넘어, 설계 단계부터 양산 공정까지 양사 엔지니어들이 긴밀하게 협업하는 ‘개방형 혁신(Open Innovation)’ 모델의 구현에 있다. 올해 개소 예정인 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 칩 제조사와 생태계 파트너들이 차세대 기술에 조기에 접근하고, 학습 주기를 단축하여 양산 전환 속도를 획기적으로 높일 수 있도록 설계된 공간이다. SK하이닉스는 이곳에서 어플라이드의 첨단 재료공학 기술과 공정 통합 역량을 직접 활용하여 차세대 메모리 아키텍처의 한계를 돌파할 계획이다.

 

최근 AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 HBM과 같은 고성능 메모리에 대한 요구사항은 더욱 까다로워지고 있다. 기존의 양산 공정을 넘어선 미세 공정의 한계와 데이터 처리 속도 향상을 위한 3D 첨단 패키징 기술이 반도체 제조의 핵심 쟁점으로 부상한 상황이다. 양사는 이번 파트너십을 통해 차세대 D램 노드 발전에 필수적인 새로운 재료 발굴, 공정 통합 솔루션 개발, 그리고 적층 구조의 안정성을 높이는 첨단 패키징 기술 혁신에 집중한다. 특히 실리콘밸리 현지에서의 직접적인 협업은 기술적 난제를 실시간으로 해결하고 시제품 제작부터 검증까지의 시간을 대폭 줄여줄 것으로 기대된다.

 

 

프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “AI 시대가 요구하는 초고성능 메모리 구현을 위해서는 재료 공학 차원의 근본적인 혁신이 필수적”이라며, “SK하이닉스와의 장기적인 파트너십을 통해 EPIC 센터의 역량을 결집하고, 차세대 D램과 HBM의 로드맵을 앞당길 수 있는 획기적인 기술을 선보일 것”이라고 밝혔다.

 

SK하이닉스 역시 이번 협력이 자사의 기술 경쟁력을 한 단계 격상시킬 중요한 기회로 보고 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “세계 최고의 재료 공학 기술을 보유한 어플라이드와의 협력은 SK하이닉스가 AI 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 데 큰 힘이 될 것”이라며, “실리콘밸리의 혁신적인 R&D 환경에서 양사가 만들어낼 시너지는 차세대 반도체 산업의 새로운 표준을 제시하게 될 것”이라고 화답했다.

 

어플라이드 머티어리얼즈와 SK하이닉스는 이번 파트너십을 기반으로 향후 수년간 긴밀한 협력 관계를 유지하며, 지속적인 R&D 투자를 통해 반도체 생태계 전반의 동반 성장을 이끌어갈 계획이다.

 

헬로티 김재황 기자 |