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피아이이, 460억 규모 전환사채 발행...“AI 기술 개발 투자”
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한미반도체, HBM4용 제조 장비 ‘TC 본더 4’ 생산 개시
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ICT 수출액 역대 5월 최대...무역수지 93.5억 달러 흑자
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HBM 장비 주도권 경쟁 본격화...한미·한화의 전략 승부는?
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SK하이닉스, 글로벌 포럼 개최...AI 메모리 비전 이끌 인재 찾는다
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씨이랩, 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘XAIVA Micro’ 출시
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‘HBM은 시작일 뿐’ K-반도체의 지속 가능한 생존 조건은?
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한화세미텍, SK하이닉스 인근에 첫 ‘기술센터’ 설립
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[컴퓨텍스 2025] SK하이닉스와 젠슨황 'Go, SK!' 협업 의지 밝혔다
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HBM ‘완판’ SK하이닉스, 1분기 美 매출 비중 70% 돌파
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'HBM 패키징 선점 노린다' 한화세미텍, 반도체 R&D 조직 재편
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'반도체 부진에도 선방' 삼성전자, 매출 79조 원·영업익 6.6조 원 달성
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3사가 벌이는 HBM3E 주도권 전쟁 ‘독주와 반격과 반등’
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SK하이닉스, 한화세미텍과 손잡고 TC본더 공급망 열쇠 거머쥐나
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3월 ICT 수출 9.4% 증가...반도체·디스플레이 수출 회복세
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삼성·SK 흔든 관세 리스크...'HBM 등 고성능 메모리가 해법'
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3월 수출 작년보다 3.1% 증가...반도체 수출 호조세
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한화반도체, HBM 생산 장비 'TC본더' 양산...구매 계약 체결
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美 빅테크 러브콜 받은 SK하이닉스, 올해도 반등 이어가나
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“이례적 사례“ 아테코, SOCAMM 테스트 핸들러 공급기업 선정
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한화세미텍, 세미콘코리아서 HBM 제조 핵심 장비 첫 공개
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EV 그룹, 세미콘 코리아서 HBM 위한 웨이퍼 본딩 기술 공개
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작년 글로벌 반도체 매출 18.1% 증가...삼성전자, 1위 탈환
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최태원 회장-샘 올트먼 CEO, HBM 비롯한 AI 협력 사안 논의