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Ceva, 정밀 트래킹 구현하는 모션 제어 소프트웨어 솔루션 출시
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Ceva, 넥스트칩 차세대 ADAS 솔루션에 에지 AI NPU 공급
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Ceva, 차세대 6G 애플리케이션 위한 고성능 DSP 공개
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Ceva, 무선표준으로 칩 설계 지원하는 '웨이브스 링크' 발표
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Ceva, 스카이칩스 전자가격표시기 IC에 블루투스 IP 적용
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Ceva, 차세대 리비에라웨이브스 와이파이 7 IP 플랫폼 공개
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CEVA, 스마트 에지 IP 혁신 위한 새 브랜드 아이덴티티 공개
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CEVA, 비지소닉스 리얼스페이스 3D 공간 오디오 사업 인수
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CEVA, 5G 베이스밴드 플랫폼 IP ‘PentaG-RAN’ 발표
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CEVA, 초고속 전송 리비에라웨이브스 Wi-Fi 6 AP 발표
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CEVA, SensPro 2세대 제품군 출시로 DSP 리더십 확장한다
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CEVA, 센서와 프로세서에 자유로운 임베디드 소프트웨어 솔루션 출시
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CEVA, 고성능 센서 허브 DSP 아키텍처 출시
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CEVA, DSP 아키텍처 4세대 CEVA-XC 공개
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CEVA, 엣지단에서 딥러닝 위한 AI 프로세서 제품군 ‘NeuPro™’ 공개
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유