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유비리서치 “마이크로-LED 시장, 2030년 13억달러 규모 전망”
- 2025-08-14 10:29
- 이창현 기자
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삼성전자, ‘갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7’ 및 워치8 시리즈 국내 출시
- 2025-07-25 11:04
- 구서경 기자
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KIST, 웨어러블 배터리 이온전도도 17배 높인 전해질 개발
- 2025-07-04 15:24
- 이창현 기자
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KAIST 연구팀, 온도에 따라 강성 조절하는 전자잉크 개발
- 2025-06-04 13:14
- 이창현 기자
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인하대 연구팀, 고무처럼 늘어나는 ‘에너지 저장소자’ 개발
- 2025-05-27 11:52
- 이창현 기자
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[헬로머신비전] 지브라코리아, 머신비전·웨어러블로 제2의 도약 그린다
- 2025-05-19 17:54
- 김재황 기자
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ams OSRAM, 심박수 측정 지원하는 초소형 칩 LED 출시
- 2025-04-23 14:39
- 이창현 기자
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마우저, BSI 기술 기반 ams OSRAM 이미지 센서 공급
- 2025-04-11 08:55
- 이창현 기자
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[넵콘 재팬 2025] 마키나락스, 비전 크리에이트와 日 시장 제조혁신 일으킨다
- 2025-01-31 15:47
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 아하랩스, AI 도입으로 스마트한 제조현장 만든다
- 2025-01-31 15:21
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] DMC, 공기·수분 등 누출검사 최적화한 장비 선보여
- 2025-01-31 14:52
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 엑스퍼트아이엔씨, AI 어시스턴트 연결된 스마트 글래스 공개
- 2025-01-31 13:45
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 코론, 반도체 부품 정밀가공 수행하는 기술력 공개
- 2025-01-31 11:48
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 한백정밀, 반도체 정밀부품 및 모듈형 제품 전시
- 2025-01-31 00:01
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 아이에스엠, 실리콘 웨이퍼 공극 검사 시스템 전시해
- 2025-01-30 23:53
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 노피온, 반도체 패키징 활용되는 첨단소재 선보여
- 2025-01-30 23:33
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 코모텍, 폭넓은 전압 및 용량 갖춘 서보 모터 전시
- 2025-01-30 23:25
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 유니젯, 반도체 패키징 방열 인쇄 기술 공개
- 2025-01-30 16:41
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 아큐레이저, 패키징 활용되는 고정밀 레이저 기술 공개
- 2025-01-30 16:23
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 알에스오토메이션, 반도체 공정 특화한 모션제어 솔루션 전시
- 2025-01-30 16:09
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 자비스, 반도체 정밀도 높이는 X-ray 기술력 선보여
- 2025-01-30 15:34
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 토마스케이블, 클린룸 최적화한 케이블 시스템 제시
- 2025-01-30 15:10
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 크래비스, CMOS 기반 SWIR 카메라 소개
- 2025-01-30 14:46
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 한즈모트롤, 독자적인 모션 컨트롤 기술 선보이다
- 2025-01-23 15:53
- 서재창 기자
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