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SES AI “배터리 개발 계약 체결로 4분기 매출 200만 달러”
- 2025-02-03 10:36
- 이창현 기자
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Arm, AI 워크로드 공략하기 위한 CSA 공개 사양 발표
- 2025-02-03 10:33
- 서재창 기자
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딥시크 쇼크 이후 HBM 수요 증가하나...삼성·SK 전략은?
- 2025-02-02 21:36
- 서재창 기자
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삼성전자·SK하이닉스, 레거시 반도체 줄이고 HBM 집중한다
- 2025-02-01 14:45
- 서재창 기자
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“기술 중심 투자” 삼성전자, 작년 R&D 비용 35조 ‘역대 최대’
- 2025-01-31 15:15
- 이창현 기자
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[넵콘 재팬 2025] DMC, 공기·수분 등 누출검사 최적화한 장비 선보여
- 2025-01-31 14:52
- 서재창 기자
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마우저, 지난해 신규 제조사 60개 추가...라인카드 지속 확장
- 2025-01-31 12:02
- 이창현 기자
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[넵콘 재팬 2025] 코론, 반도체 부품 정밀가공 수행하는 기술력 공개
- 2025-01-31 11:48
- 서재창 기자
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작년 4분기 실적 발표한 인텔, 팻 겔싱어 사임 후 첫 실적은?
- 2025-01-31 10:41
- 서재창 기자
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삼성전자, 지난해 300조 원대 매출 달성...반도체는 약세
- 2025-01-31 10:32
- 서재창 기자
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마이크로칩, 저소음 칩 스케일 원자시계 ‘SA65-LN’ 출시
- 2025-01-31 10:05
- 이창현 기자
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[넵콘 재팬 2025] 한백정밀, 반도체 정밀부품 및 모듈형 제품 전시
- 2025-01-31 00:01
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 아이에스엠, 실리콘 웨이퍼 공극 검사 시스템 전시해
- 2025-01-30 23:53
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 노피온, 반도체 패키징 활용되는 첨단소재 선보여
- 2025-01-30 23:33
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 코모텍, 폭넓은 전압 및 용량 갖춘 서보 모터 전시
- 2025-01-30 23:25
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 유니젯, 반도체 패키징 방열 인쇄 기술 공개
- 2025-01-30 16:41
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 아큐레이저, 패키징 활용되는 고정밀 레이저 기술 공개
- 2025-01-30 16:23
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 알에스오토메이션, 반도체 공정 특화한 모션제어 솔루션 전시
- 2025-01-30 16:09
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 자비스, 반도체 정밀도 높이는 X-ray 기술력 선보여
- 2025-01-30 15:34
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 토마스케이블, 클린룸 최적화한 케이블 시스템 제시
- 2025-01-30 15:10
- 서재창 기자
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[넵콘 재팬 2025] 크래비스, CMOS 기반 SWIR 카메라 소개
- 2025-01-30 14:46
- 서재창 기자
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에어로테크, 미니 헥사포드 ‘HexGen HEX150-125HL’ 데뷔
- 2025-01-30 14:29
- 최재규 기자
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[AW 2025 프리뷰] 정전기 다잡는다...제이엔제이테크, 각종 이오나이저 한데 ‘대공개’
- 2025-01-28 13:50
- 최재규 기자
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[AW 2025 프리뷰] ‘초정밀 공정 대가’ 피아이, 웨이퍼 검사, 레이저 밀봉 솔루션 등판
- 2025-01-26 12:02
- 최재규 기자
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