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[컴퓨텍스 2025] 폭스콘의 자신감 그 뒤에 묵직했던 젠슨황의 존재감
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힐셔, STM32 Nucleo용 평가 보드 ‘netSHIELD 90-RE’ 출시
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콩가텍, 콘트론과 COM 제조 협력...글로벌 네트워크 공유한다
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플러그링크, 한화 전기차 충전사업 인수 “업계 4위로 도약”
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샤오미, 자체 모바일칩 ‘쉬안제O1’ 출격...“10년 도전의 결실“
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[컴퓨텍스 2025] '스냅드래곤 PC가 온다' 퀄컴이 외친 온디바이스 혁명
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[컴퓨텍스 2025] '한 방' 터뜨린 젠슨황 “AI팩토리 생태계 주도할 것“
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LG엔솔, ‘차세대 배터리’ 건식전극 특허 확보...사내 발명왕 시상
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ST, GaN 애플리케이션 지원하는 하프 브리지 드라이버 출시
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어플라이드 2분기 글로벌 매출 71억 달러...전년比 7% 증가
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비츠로셀, 인도 BEL과 군용 앰플전지 공급 계약 체결
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마이크로칩, 양자 내성 기술 탑재한 임베디드 컨트롤러 출시
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마우저, 첨단 비전 AI 기술 지원하는 르네사스 MPU 공급
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ST, 고강도 충격감지 기능 제공하는 AI MEMS 센서 선보여
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HBM ‘완판’ SK하이닉스, 1분기 美 매출 비중 70% 돌파
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나인테크 “미래 성장동력 확보 위한 R&D 투자 확대”
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다원넥스뷰, SUMEC과 장비 공급 계약...中시장 공략 본격화
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EVSIS, 서울시 전기버스 급속충전시설 운영 사업자 선정
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ams OSRAM, 최대 5배 더 밝은 청록색 레이저 다이오드 출시
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보그워너, 북미 주요 완성차 제조사와 전기모터 공급 계약
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한화모멘텀, 첨단 배터리 장비 기술 개발 가속...연구소 신설
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에이디링크, 엘마와 고성능 시스템 솔루션 제공 파트너십
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로옴 최신 2kV SiC 모스펫, SMA 태양광 시스템 지원
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LG엔솔, 전 세계 유망 스타트업과 기술 협력 강화한다