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갤럭시 Z 폴드7, 퀄컴·삼성 ‘스냅드래곤 8 엘리트’로 다시 뭉쳤다
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1∼5월 글로벌 전기차용 배터리 분리막 적재량 49.5% 성장
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에이수스, 엔비디아 지포스 RTX 5080 탑재 게이밍 미니PC 출시
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ST, 컨슈머·조명 애플리케이션용 고전압 컨버터 출시
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엘앤에프, 배터리 소재 기술보호 ‘총력’...글로벌 경쟁력 제고
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이엠에스, IGS 가스필터용 금속분말 국산화 성과 인정받아
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에이디링크, 확장 가능한 엣지 AI 위한 싱글 보드 컴퓨터 출시
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ST, 보안·확장성 강화한 비접촉 결제 SoC ‘STPay-Topaz-2’ 공개
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웨이비스, 인도 방산기업과 계약...안티드론 재머 핵심 부품 공급
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대원씨티에스, 마이크론 크루셜 T710 Gen5 NVMe SSD 출시
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에이수스, 엔비디아 지포스 RTX 5050 그래픽카드 출시
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인하대 연구팀, 이차전지 단일소재 한계 극복 전극 전략 제시
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ams OSRAM, SYNIOS LED 선보여...車 조명 맞춤제작 지원
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ST, 자동차용 전원효율 극대화...스텝다운 컨버터 ‘DCP0606Y’ 출시
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바스프, 벤츠 亞 보수용 도료 계약 연장 “시장 입지 강화”
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싸이닉솔루션, 청약 열기 속 코스닥 입성 “MEMS 센서 양산 나선다“
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한미반도체, HBM4용 제조 장비 ‘TC 본더 4’ 생산 개시
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SK에코플랜트, 반도체·AI 스타트업 혁신기술 공모전 시상식
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에이수스, 산업용 애플리케이션 위한 초소형 엣지 시스템 출시
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美, 中 반도체 설계툴 수출 제한 해제...EDA 기업 한숨 돌렸다
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플럭스.1 콘텍스트, 엔비디아 텐서RT와 만나 RTX 성능 두 배 달성
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인피니언, 300mm GaN 양산 본격화...전력 반도체 새 판 짠다
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마이크로칩, ASA-ML 기반 카메라 개발 플랫폼 선보여
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콩가텍, 콘트론 COM 부문 자회사 ‘점프텍’에 전략적 투자