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코보, 완전 통합형 저전력 SoC로 초광대역 포트폴리오 확장
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[AW 2025 참가기업 인터뷰] 씨크코리아 “최첨단 자동화 솔루션 공개”
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코보, QPF5100Q UWB SoC로 자동차 반도체 등급 인증 획득
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Ceva, 무선표준으로 칩 설계 지원하는 '웨이브스 링크' 발표
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NXP, 차량 보안 지원하는 차량용 단일칩 UWB 제품군 출시
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삼성전자, 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트 U100’ 발표
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화웨이, 친환경 솔루션·에너지 저감 프로젝트 GTI 어워즈 수상
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NXP, 차량 유무선 연결 솔루션 통합하는 ‘오렌지박스’ 발표
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NXP, ING 은행과 UWB 기반 P2P 결제 앱 프로젝트 협력
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NXP, 초미세 동작 감지 구현하는 UWB 레이더 포트폴리오 추가
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TTA, 세계 최초 FiRa 국제 공인 시험소 자격 획득
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한국로지스풀, 위험 시 속도 제어하는 '지게차 사고예방 솔루션' 출시
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NXP, 아이폰 및 애플 워치용 초광대역 애플리케이션 지원하는 개발 툴 발표
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과기정통부, 스마트공장 제조공정·물류관리용 주파수 추가 공급
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유