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마이크로칩, 고성능 그래픽 기능 탑재 MPU ‘SAMA7D65’ 출시
- 2025-02-28 15:02
- 이창현 기자
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노르딕, 최소형·저전력 갖춘 nRF9151 SiP 및 개발키트 공급
- 2024-09-09 10:23
- 서재창 기자
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엘리먼트14 “아날로그 디바이스 제품 7000종 이상 추가”
- 2023-08-31 15:15
- 이창현 기자
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[아무튼 반도체] '완성의 마침표' 거대해지는 반도체 후공정 산업
- 2021-07-06 16:09
- 서재창 기자
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네패스, 엔드팹 기반 nSiP 기술로 글로벌 시장 경쟁력 갖춘다
- 2021-01-28 16:32
- 서재창 기자
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[KPCA Show 2020] 삼성전기, 5G AI 전장용 고성능·고밀도·박층 첨단 기판 전시
- 2020-11-24 10:42
- 김진희 기자
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LG이노텍 실적 상승 1등 공신 ‘기판소재사업’ R&D 강화한다
- 2020-05-11 11:30
- 이나리 기자
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마우저, 마이크로칩의 SAM R34 SiP 공급
- 2019-01-25 23:56
- 김원정 기자
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마이크로칩, 산업용 MPU 설계 간소화해주는 새로운 SOM 출시
- 2018-02-26 18:47
- 정가현 기자
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ST, 간단하고 유연한 설계 가능하게 하는 풀 브리지 SiP 출시
- 2017-12-08 21:41
- 정가현 기자
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ST, 웨어러블 디바이스로 안전하고 손쉽게 결제하는 보안 결제 칩 기술 발표
- 2017-10-24 13:18
- 정가현 기자
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온세미컨덕터, 저전력 IoT 설계 적용한 RF SiP 선보여
- 2017-09-25 16:05
- 조상록 기자
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바른전자, 최소형 로라(LoRa) 통신 모듈 개발
- 2017-08-21 10:50
- 정가현 기자
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IC PACKAGE SUBSTRATE ④ : SiP와 패키지 종류에 대해
- 2014-11-26 13:53
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