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어드밴텍, 산업용 마더보드 ‘AIMB-723’ 선봬...AMD CPU 장착
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지멘스, AWS와 고객 IC 설계 혁신 위한 솔루션 지원한다
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지멘스-SPIL, ‘FOWLP’ 적용 IC 패키징 및 3D 검증 워크플로우 기술 구현
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'美 버거운데 EU까지 합세하나' 中 반도체 굴기 난관 봉착
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TI, 애플리케이션과 안전한 와이파이 연결 실현하는 IC 발표
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지멘스, 혼성신호 SoC IC 검증 기능 향상으로 생산성 향상
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지멘스, TSMC 최신 공정용 IC 설계 솔루션 지원 영역 넓어져
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ST, 다양한 제어 기능 탑재된 도어존 시스템 IC 출시
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맥심, 애플리케이션 정확도와 내구성 높인 에센셜 아날로그 IC 출시
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지멘스-ASE, 차세대 고밀도 첨단 패키지 구현 솔루션 발표
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멘토, ‘테센트 스트리밍 스캔 네트워크’로 IC 디자인 문제 해결
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멘토, 암(ARM)과 업무 제휴로 복잡한 차세대 IC 기능 검증 최적화 지원
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인피니언, 전기차 배터리 관리 시스템용 밸런싱 IC 출시 ‘최대 12개 배터리셀 측정
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맥심, 자율주행차 핵심 기술 '초소형 라이더 IC' 3종 출시
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인피니언, Arm MCU 기반 모터 제어 IC iMOTION IMC300 시리즈 출시
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‘코로나19’로 애플 등 스마트폰 생산량 감소, 칩 공급 반도체 기업도 위기
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2020년 26개 주요 IC 성장 예상 ‘반도체 업계 다시 일어서나’
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임핀지, NXP 상대로 美법원에 RFID 특허 침해 소송 제기
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맥심, 빌딩 자동화·오토모티브용 고성능 아날로그 IC 출시
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맥심, 닛산 신형 전기차 ‘리프’에 배터리 모니터링 IC 공급
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로옴, 고음질 오디오 기기용 D/A 컨버터 IC 기술 제품화 성공
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반도체 시장, 전세계 GDP 상승과 관련성 점점 높아진다
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KLA-Tencor 코리아, 에이온휴잇이 선정한 2017 한국 최고의 직장 본상 수상
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멘토, TSMC의 InFO 및 CoWoS 설계 플로우 위한 솔루션 확장으로 IC 혁신 지원