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					KAIST, 젠슨황 ‘협력 제안’에 즉각 호응...“AI·로보틱스 공동혁신 추진”
					
				 
			
		 
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					반도체 양강 3분기 실적 '역대급'...AI 훈풍에 나란히 반등
					
				 
			
		 
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					엔비디아 젠슨 황, APEC CEO 서밋 참석 위해 방한...AI 협력 논의
					
				 
			
		 
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					SK–OpenAI, 초대형 AI 합작…메모리·데이터센터 동시 구축 나선다
					
				 
			
		 
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					다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
					
				 
			
		 
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					다원넥스뷰, 글로벌 반도체 공급망에 HSB 장비 공급
					
				 
			
		 
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					피아이이, 460억 규모 전환사채 발행...“AI 기술 개발 투자”
					
				 
			
		 
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					한미반도체, HBM4용 제조 장비 ‘TC 본더 4’ 생산 개시
					
				 
			
		 
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					ICT 수출액 역대 5월 최대...무역수지 93.5억 달러 흑자
					
				 
			
		 
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					HBM 장비 주도권 경쟁 본격화...한미·한화의 전략 승부는?
					
				 
			
		 
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					SK하이닉스, 글로벌 포럼 개최...AI 메모리 비전 이끌 인재 찾는다
					
				 
			
		 
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					씨이랩, 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘XAIVA Micro’ 출시
					
				 
			
		 
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					‘HBM은 시작일 뿐’ K-반도체의 지속 가능한 생존 조건은?
					
				 
			
		 
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					한화세미텍, SK하이닉스 인근에 첫 ‘기술센터’ 설립
					
				 
			
		 
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					[컴퓨텍스 2025] SK하이닉스와 젠슨황 'Go, SK!' 협업 의지 밝혔다
					
				 
			
		 
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					HBM ‘완판’ SK하이닉스, 1분기 美 매출 비중 70% 돌파
					
				 
			
		 
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					'HBM 패키징 선점 노린다' 한화세미텍, 반도체 R&D 조직 재편
					
				 
			
		 
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					'반도체 부진에도 선방' 삼성전자, 매출 79조 원·영업익 6.6조 원 달성
					
				 
			
		 
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					3사가 벌이는 HBM3E 주도권 전쟁 ‘독주와 반격과 반등’
					
				 
			
		 
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					SK하이닉스, 한화세미텍과 손잡고 TC본더 공급망 열쇠 거머쥐나
					
				 
			
		 
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					3월 ICT 수출 9.4% 증가...반도체·디스플레이 수출 회복세
					
				 
			
		 
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					삼성·SK 흔든 관세 리스크...'HBM 등 고성능 메모리가 해법'
					
				 
			
		 
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					3월 수출 작년보다 3.1% 증가...반도체 수출 호조세
					
				 
			
		 
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					한화반도체, HBM 생산 장비 'TC본더' 양산...구매 계약 체결