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“고객 아이디어를 현실로”…PCBWay의 성공 비결
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esmo, 반도체 파이널 테스트 공정 자동화 매니퓰레이터 ‘ares auto setop’ 론칭
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KAIST 연구팀, 비행 오토바이 ‘호버바이크’ 개발...내년 공개
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유블럭스, 위치 추적 정확도 강화한 초소형 GNSS 칩 출시
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LG엔솔, 배터리 혁신 기술 콘테스트 ‘BIC 2025’ 개최
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마우저 “인더스트리 5.0 위한 산업 자동화 제품 확대”
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라온로드, 경찰청 표준인증 완료 ”국산 AI반도체 성능 입증“
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마우저, 몰렉스 ‘MX150’ 패스스루 밀폐형 커넥터 공급
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퀄컴-LG엔솔, 새 배터리 관리 시스템 진단 솔루션 개발 협력
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잇다반도체, 코리아칩스 손잡고 SoC 설계 효율성 높인다
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딥엑스, CES 2025서 AI 반도체 기술력 및 양산 성과 공개
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삼에스코리아, 물류 자동화·이차전지 시험설비 사업 강화
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코보, GSA 어워드 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기업상’ 수상
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마이크로칩, 간편하게 터치시스템 전환하는 컨트롤러 선보여
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삼에스코리아, 시험설비 계약 잇따라 체결 “70억 원 규모”
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NXP, 아비바 링크스 인수...차량용 네트워킹 포트폴리오 확장
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비트센싱-NXP, 확장된 레이더 시스템 보급 위해 손잡았다
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온세미-덴소, 자율주행·ADAS 기술 지원 위한 협력 강화
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케이던스, KAIST에 반도체 설계 장비 ‘팔라디움 제트원’ 기증
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셰플러, 충전 성능 강화한 차량용 AGM 배터리 국내 출시
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마이크로칩, 스마트 로보틱스 위한 SoC 솔루션 스택 출시
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ST, NPU 탑재로 고도의 머신러닝 기능 수행하는 MCU 발표
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EVSIS, 충전 인프라 확산 공로 ‘대한민국브랜드대상’ 장려상
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ACM 리서치 “열·플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비 인증 완료”