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프루프포인트, AI 기반 이메일 보안 기업 테시안 인수 완료
- 2023-12-21 15:33
- 이창현 기자
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[머신비전 기술 세미나 2023] CoaXPress-over-Fiber
- 2023-12-21 14:59
- 최재규 기자
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FITI시험연구원, 모빌리티 인프라 구축 성과창출 교류회 성료
- 2023-12-21 14:40
- 이동재 기자
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웨스턴디지털, 샌디스크 전문가용 브랜드 신제품 3종 출시
- 2023-12-21 14:39
- 최재규 기자
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뉴로클, AI 딥러닝 교육 위해 '디지아톰'과 파트너십 체결
- 2023-12-21 13:57
- 함수미 기자
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롯데정보통신, CES 2024서 초실감형 메타버스 선보인다
- 2023-12-21 13:46
- 이창현 기자
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中 스타트업 무어 스레드, 자체 개발 GPU로 컴퓨팅 센터 구축
- 2023-12-21 13:33
- 서재창 기자
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카카오클라우드, 4세대 에픽 제노아 탑재한 BCS 인스턴스 발표
- 2023-12-21 13:24
- 서재창 기자
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마우저, 차량용 애플리케이션 위한 TI 레이더 센서 공급
- 2023-12-21 13:16
- 이창현 기자
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이글루코퍼레이션, 플레이북 공유하는 SOAR 커뮤니티 오픈
- 2023-12-21 13:16
- 이창현 기자
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HP, 사회공헌 활동 적극 나서 “지역 사회 상생 도모”
- 2023-12-21 13:16
- 이창현 기자
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이노그리드, 소프트웨어 지향형 하이퍼 컨버지드 플랫폼 출시
- 2023-12-21 11:22
- 이창현 기자
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삼성, 日과 공동출자로 반도체 패키징 연구개발 거점 만든다
- 2023-12-21 10:15
- 서재창 기자
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경북대 첨단기술원, 3D프린팅 의료기기 상용화로 장관상 수상
- 2023-12-20 17:22
- 함수미 기자
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한국산업지능화협회, '중견 DX 챌린지데이'로 DX 지원
- 2023-12-20 16:49
- 함수미 기자
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요꼬가와전기, 獨 버댄틱스 선정 ‘공정 안전 관리 SW’ 리더
- 2023-12-20 16:48
- 최재규 기자
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콩가텍, 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군 출시
- 2023-12-20 15:30
- 이창현 기자
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UNIST, AI 혁신의 날 열고 연구 및 사업 성과 공유해
- 2023-12-20 15:18
- 서재창 기자
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인피니언, 650V CoolMOS CFD7A에 QDPAK 패키지 도입
- 2023-12-20 14:43
- 서재창 기자
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업스테이지, AI사업단과 LLM 개발 위한 GPU 활용 협력
- 2023-12-20 14:28
- 서재창 기자
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폼랩, '알루미나 4N/실리콘40A 레진'으로 적층 제조업 주도
- 2023-12-20 10:59
- 함수미 기자
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이브이링크, 전기차 통합관리 사업추진 위한 MOU 체결
- 2023-12-20 10:59
- 이동재 기자
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파워큐브세미, 加 시그마 컴포넌트와 맞손...북미 공략 시동
- 2023-12-20 10:59
- 최재규 기자
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UNIST, AI 활용한 6G 통신 상용화 기술 개발
- 2023-12-20 10:58
- 이동재 기자
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