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인피니언, 차량용 반도체 5년 연속 세계 1위...전 지역서 상위권
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인피니언, Marvell 차량 이더넷 인수...SDV 시장 본격 공략
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삼성·SK 흔든 관세 리스크...'HBM 등 고성능 메모리가 해법'
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메모리 반등 본격화하나...삼성·마이크론 가격 인상 시동
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“美 중심 재편 어렵다“ 트럼프 관세에 흔들리는 반도체 공급망
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ACM 리서치, 중국서 고온 SPM 장비 품질 인증 획득
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바스프, 전자소재 R&D 센터 확장...기능성 소재 개발 박차
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벡터, 차량 이더넷 10BASE-T1S 테스트용 인터페이스 출시
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HCL테크, 삼성 파운드리 DSP로 선정...설계 생태계 강화해
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인텔 제온 6, AI 성능 1.9배 향상…MLPerf에서 개선 입증
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ST, 회로 설계 간소화하는 로우 사이드 전류 측정 증폭기 출시
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마우저, 산업 자동화·로보틱스 지원하는 ADI IMU 모듈 공급
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에이수스, 4세대 QD-OLED 패널 기반 4K 게이밍 모니터 공개
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대원씨티에스, 하이퍼엑셀과 유통 맞손 'LPU로 LLM 추론 가속'
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클라우드·엣지·AI 아우르는 Arm의 질주, AI 인프라 새 표준 넘보다
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ST, VIPower 기술 적용한 4채널 지능형 전력 스위치 출시
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AMD-오라클, 클라우드 워크로드 맞춤형 E6 인스턴스 공개
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인텔, 파운드리·AI 설계 가속...팬서 레이크 하반기 생산 예고
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노르딕 nPM2100, 소형 IoT 디바이스 설계에 날개 단다
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TI, 기능 절연 모듈레이터 출시 “정밀한 모터 제어 구현”
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웨이비스, 인도 국영 방산기업에 GaN RF 칩 수주한다
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텔레다인 플리어, 산불·재난 대응하는 열화상 모노큘러 출시
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리벨리온, 日 법인 설립으로 해외 첫 걸음...현지 사업 본격화
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에이수스, 전문가용 고주사율 모니터 ‘PA278CFRV’ 출시
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[헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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메이사, HDC현대산업개발과 드론 기반 디지털트윈 협력
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가민, 인리치 기술 더한 피닉스 8 프로로 글로벌 시장 공략
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로이드케이, 파트너사 대상 첫 AI 기술 교육...전문성 확산 본격화
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PMI, 한국서 CPMAI 공개...AI 프로젝트 관리 새 패러다임 제시
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‘모두를 위한 AI’ 선언한 레노버, 차세대 디바이스 라인업 발표
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다원넥스뷰, 반도체 기업과 42억 원 규모 장비 공급 계약
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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웨이비스, 천안테크노파크 부지 매입...초고주파 대역 사업 확장
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한컴, ‘2025 테크세미나’ 개최...지식그래프와 AI 에이전트 비전 공유