AMD FPGA 라인업 中 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준인 것으로 알려져

 

AMD가 비용 효율성과 고성능을 동시에 만족시키는 FPGA 신제품군 ‘스파르탄 울트라스케일+’의 초기 모델 생산에 본격 착수하며, 산업 및 임베디드 시스템 시장을 정조준한다. 이번에 양산에 들어간 모델은 SU10P, SU25P, SU35P 등 세 가지 소형 디바이스로, 현재 고객 주문이 가능하다. 

 

이번 제품군은 AMD의 FPGA 라인업 가운데 I/O 대비 로직 비율이 가장 높은 수준을 제공한다. HDIO(High Density I/O)와 고속 XP5IO를 결합해 다양한 산업용 인터페이스와 통신 표준에 대한 유연한 대응이 가능하며, 소형 폼팩터에서도 고밀도 연결을 지원한다는 점에서 스마트 팩토리, 자동차, 국방, 네트워크 장비 등 고신뢰성이 요구되는 분야에 적합하다. 

 

 

특히 보안성과 성능을 모두 고려한 기능이 탑재됐다. 양자 내성 암호화를 위한 NIST 인증 알고리즘을 기본 제공하며, LPDDR4X/5 메모리 컨트롤러를 칩에 통합해 외부 칩 사용을 줄이고 전체 BOM 비용을 절감할 수 있다. 여기에 PCIe Gen4 인터페이스와 옥탈 SPI 플래시 메모리 구성 기능도 포함돼 설계 유연성과 빠른 부팅이 가능하다.

 

이번 디바이스들은 AMD의 최신 설계 도구인 ‘비바도 2025 디자인 스위트(Vivado 2025 Design Suite)’를 통해 완벽히 지원되며, 검증된 울트라스케일+ 아키텍처를 기반으로 해 빠른 개발 주기와 높은 재사용성을 제공한다. AMD는 “버튼 클릭 한 번으로 타이밍 클로저를 달성할 수 있을 정도로 설계 효율이 뛰어나며, 기존 자산을 바탕으로 다양한 프로젝트에 빠르게 적용할 수 있다”고 설명했다.

 

업계에서는 전력 소모와 시스템 비용 절감이 동시에 가능한 스파르탄 울트라스케일+ 제품군이 향후 비용 최적화가 필요한 엣지 디바이스, 로우파워 산업 설계 영역에서 널리 활용될 것으로 기대하고 있다.

 

헬로티 서재창 기자 |