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콤스코프, 산업용 와이파이 6 도입 지원하는 ‘액세스포인트(AP)’ 발표
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'보안 관제 솔루션에도 AI가 필요하다' 기술 세미나 개최
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힐셔, 산업용 타겟으로 소형카드 M.2 포맷의 cifX 출시
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AMD, 64코어 워크스테이션 위한 '라이젠 스레드리퍼 PRO 프로세서' 출시
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로옴, 백색가전용 제로 크로스 검출 IC BM1ZxxxFJ 개발 완료
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ST, 600W-6kW 범위까지 디지털 파워 구현하는 STNRGPF02 출시
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ADI-인텔, 5G 네트워크 설계용 무선 플랫폼 개발 협력
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한국IDC, '미래의 엔터프라이즈' 주제로 버추얼 컨퍼런스 7월15일 개최
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ADI, 맥심 인수합병 결정 ‘아날로그 반도체 시장 2위와 7위의 결합’
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삼성전기, 자동차 파워트레인과 ABS 위한 MLCC 5종 개발
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삼성전자, 반도체 생태계 육성 위한 '산업협력센터' 설립 2주년 맞아
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ST-핑거프린트 카드, 첨단 생체인식 지불카드 솔루션 공동 개발 협력
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인피니언, 자동차 소형 전기 모터 제어를 위한 MOSFET 드라이버 출시
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마우저, 몰렉스로부터 '올해의 아시아태평양 e-카탈로그 유통사 상' 수상
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웨스턴디지털, 엔터프라이즈급 16~18테라 HDD 기반 데이터센터 솔루션 강화
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미래의 로봇 IoT의 발전: 이클립스 싸이클론 DDS, Tier 1 ROS 미들웨어가 되다
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퀄컴, 스냅드래곤 865 플러스 5G 플랫폼 올해 하반기 출시되는 스마트폰에 탑재
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전세계 AI 소프트웨어 시장, 2019년 164억 달러에서 2025년까지 6배 성장 전망
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[파운드리 경쟁] 2분기 점유율 상승한 ‘삼성’, 위기감 느낀 ‘TSMC’ 생산시설 추가…
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LG디스플레이 OLED TV 패널, 미세한 깜박임 없앤 ‘플리커 프리’ 인증 획득
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TSMC, 3나노 생산시설 확장위해 4억7천만 달러 채권 추가 발행 ‘올해만 세 번째’
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경기창조경제혁신센터, KT와 사업 연계 제공 프로그램 '5G, VR, AR, AI'…
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엔비디아 A100텐서 코어 GPU, 구글 클라우드에 탑재