‘한국전자전(KES 2025)’과 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’이 10월 넷째 주, 코엑스에서 나란히 열렸다.
올해로 56회를 맞은 한국전자전은 ‘Infinite Tech, Ignite Future’라는 슬로건 아래 550여 개 기업이 참가해 AI, 로보틱스, 디지털헬스, 모빌리티 등 첨단 전자기술의 변화를 선보였다. 바로 옆 전시홀에서 열린 제27회 반도체대전은 국내외 반도체 기업 280여 곳이 참여해 차세대 메모리·시스템반도체, 장비·소재 기술을 대거 공개했다.
두 전시회의 동시 개최는 단순한 일정의 겹침을 넘어, 전자·ICT 산업과 반도체 산업이 서로 맞물려 흐르는 지금의 산업 생태계를 상징적으로 보여주는 현장이었다. AI 칩에서부터 시스템 반도체, 로보틱스, 스마트모빌리티에 이르기까지 기술의 융복합이 산업의 중심축으로 자리잡은 가운데 기업과 기관들은 이 자리에서 미래 시장을 대비한 전략과 솔루션을 동시다발적으로 제시했다.
헬로티는 이번 전시회가 동시에 열린 코엑스 현장을 직접 찾아 기술이 산업을 움직이는 생생한 현장을 눈으로 확인했다.
자율지능 로봇 솔루션 선보인 고성엔지니어링
로봇 시스템 통합 설계 전문기업 고성엔지니어링은 이번 전시회에서 ‘지능형 로봇 융합 솔루션 기업’으로서의 면모를 확실히 보여줬다. 2005년 설립 이후 AMR(자율주행로봇)과 협동로봇(Cobot)을 결합한 이동형 협동로봇 MOMA(MObile MAnipulator)를 비롯해, 자동화 제어 시스템(ACS)과 통합 소프트웨어 에이전트(Agent)를 자체 개발하며 로봇 제어 기술의 고도화를 이뤄왔다. SK하이닉스, LG CNS, 두산로보틱스 등 대기업 프로젝트를 수행하며 축적한 기술력은 이번 전시에서도 고스란히 드러났다.
이번 부스의 핵심은 AI와 로보틱스의 융합이었다. 고성엔지니어링은 ‘GPS-Denied Swarm AI Drone System’, 즉 군집 인공지능 드론 시스템을 공개했다. GPS가 닿지 않는 환경에서도 주변을 스스로 인식하고 판단해 경로를 계획하며 임무를 수행하는 드론으로, 충돌 회피·객체 인식·실시간 경로 재설정 등 고난도 작업이 가능하다. 여기에 Hardware Security Module(HSM)을 적용해 데이터 보안과 운용 안정성까지 확보했다는 점이 돋보였다.
함께 선보인 MOMA 로봇은 AI 에이전트 ‘Dobby’의 음성 명령 인식과 초대형 비전-언어 모델(VLM, Vision-Language Model)을 활용해, 복잡한 제조 공정을 사람의 개입 없이 단독 수행할 수 있는 이동형 협동 로봇이다. 2D/3D 비전 인식 기술로 주변 환경을 파악하고, 최적의 경로를 스스로 설계해 자율작업을 수행한다.
공감지능 AI로 더 나은 일상을 제시한 LG전자
LG전자는 이번 KES 2025에서 ‘공감지능(Affectionate Intelligence)’이라는 새로운 AI 철학을 중심으로, 기술이 사람의 감정과 생활에 얼마나 자연스럽게 녹아들 수 있는지를 보여줬다. ‘LG AI 갤러리(LG AI Gallery)’를 테마로 한 900㎡ 규모의 전시관은 마치 ‘생활 속 AI 미술관’을 연상케 했다. 입구에 설치된 키네틱(Kinetic) LED 아트월은 관람객의 셀피(Selfie)를 AI가 팝아트로 변환해 LED 모듈에 띄워주는 체험형 콘텐츠로, 기술과 감성의 결합을 상징했다.
전시 중심에는 LG전자가 제시하는 ‘AI가 생활과 공감하는 미래’가 있었다. AI 홈 허브 ‘LG 씽큐 온(ThinQ On)’은 집 안의 IoT 기기와 가전을 하나로 연결해, 사용자의 자연어 명령만으로 외출 모드 실행, 반려동물 환경 제어, 청소 로봇 작동 등을 알아서 수행한다. ‘하이 엘지’ 한마디로 실행되는 루틴은 생활 속에서 ‘AI 비서’가 어떻게 공감형 서비스를 제공하는지를 잘 보여준다. 또 모빌리티 공간 솔루션 ‘슈필라움(Spielraum)’에서는 차량이 단순한 이동 수단을 넘어 업무공간·매장으로 확장되는 미래형 모빌리티 경험을 제시했다.
생활가전 부문에서는 AI DD 모터가 탑재된 프리미엄 세탁·건조기, 냉장고 ‘핏 앤 맥스(Fit & Max)’, 빌트인 주방 브랜드 ‘SKS’ 등 다양한 라인업을 전시하며, 주거공간 전반을 아우르는 스마트 홈 비전을 강조했다. 또한 AI 바람을 제어하는 LG 휘센, 공기청정기 퓨리케어 시리즈, 그리고 스팀 기능이 내장된 청소 로봇 ‘오브제 스테이션’까지 생활 전반의 편의성을 한층 끌어올렸다.
생활 속 모든 공간을 잇는 AI 혁신 경험, 삼성전자
삼성전자는 이번 KES 2025에서 ‘일상을 혁신하는 AI 경험’을 주제로, 주거·교육·비즈니스 등 다양한 실제 생활 공간 속에서 구현된 AI 기술을 선보였다. 코엑스 전시장에 마련된 삼성전자 부스는 집·교실·매장을 테마로 한 생활형 공간 전시로 구성돼, 관람객이 직접 AI가 제시하는 스마트한 일상을 체험할 수 있도록 설계됐다.
입구에서는 대형 LED를 활용한 미디어 파사드가 관람객을 맞이했다. 이곳에는 차세대 디스플레이 ‘마이크로 RGB TV’가 중심을 잡았다. 압도적인 화질과 색 재현력, 명암 표현력을 갖춘 이 제품은 마이크로소프트 코파일럿과 퍼플렉시티가 탑재된 ‘비전 AI 컴패니언(Vision AI Companion)’과 함께, 사용자 맞춤형 콘텐츠와 대화형 정보 서비스를 제공한다. 관람객들은 TV 속 AI와 대화를 나누며 콘텐츠 정보를 검색하거나 제안받는 새로운 TV 경험을 체험할 수 있었다.
가정용 전시 공간에서는 AI가 가족의 일상을 관리하는 ‘AI 홈(AI Home)’이 큰 호응을 얻었다. 삼성의 통합 플랫폼 스마트싱스(SmartThings)를 기반으로 한 AI 홈은 거실·주방·침실의 모든 전자제품을 자동으로 연결한다. 거실에서는 사용자를 인식해 공기청정기·에어컨·청소로봇이 자동으로 작동하며, 주방에서는 냉장고 속 식재료를 분석해 레시피를 추천하는 ‘AI 비전 인사이드(Vision Inside)’ 기능이 시연됐다. 또한 ‘AI 절약모드’를 통해 연결된 기기의 에너지 사용량을 최대 60%까지 절감하는 모습도 공개됐다.
‘침실 존’에서는 웨어러블 기기로 수면 데이터를 분석해 커튼, 조명, 공기청정기 등을 자동 제어하는 AI 수면 코칭 시스템이 소개됐다. 교실 테마의 ‘갤럭시 AI 클래스’에서는 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7의 생성형 편집과 제미나이 라이브 기능을 활용한 실시간 학습 콘텐츠 제작 과정을 직접 체험할 수 있었다.
상업 공간 전시에서는 매장 운영을 혁신하는 ‘삼성 VXT(Visual eXperience Transformation)’ 솔루션을 비롯해 더 무빙스타일(The Movingstyle), 스페이셜 사이니지(Spatial Signage), 삼성 컬러 이페이퍼(Color E-Paper) 등이 공개됐다. 특히 초저전력 디지털 광고판 컬러 이페이퍼는 전력 공급 없이 이미지를 유지할 수 있어, 에너지 효율성과 지속가능성을 모두 잡았다.
생성형 AI 하드웨어 ‘V 스텔라’로 인간형 상담 경험을 구현한 인티그리트
AI 하드웨어 스타트업 인티그리트(Integrit)는 이번 KES 2025에서 ‘V 스텔라(V STELLA)’를 공개하며 관람객들의 시선을 사로잡았다. ‘V 스텔라’는 단순한 챗봇 단말기가 아니라, 정보 안내부터 고객 상담·결제까지 수행할 수 있는 신개념 생성형 AI 하드웨어 플랫폼이다. 현장에서는 마치 사람과 대화하듯 자연스럽게 질문을 주고받는 ‘AI 프런트 매니저’의 모습을 직접 체험할 수 있었다.
‘V 스텔라’에는 오픈AI의 GPT-4와 메타의 LLaMA 등 대형언어모델(LLM)이 탑재되어 있으며, 여기에 온디바이스(Edge) AI 비전 기술이 통합됐다. 이 시스템은 주변 소음이 많은 환경에서도 사용자의 질문을 인식하고, 음성·시각 데이터를 종합 분석해 최적의 답변을 제공한다. 단순한 텍스트 대화형이 아닌, 카메라와 센서를 통해 사용자의 표정·제스처까지 인식하는 것이 특징이다. 인티그리트는 이러한 기술을 통해 실제 매장, 공공기관, 병원 등에서 자율형 고객응대 AI 단말기로 활용될 수 있도록 개발 중이다.
또한 인티그리트는 자체 AI 플랫폼 ‘GPT-PLATY’를 함께 선보였다. 이 플랫폼은 인공지능이 단일 작업만 수행하는 기존 챗봇과 달리, 상황에 맞게 학습 방향과 대화 톤을 조정하는 Kinetic Adaptive Intelligence(동적 적응형 지능) 구조를 채택했다. 이를 통해 고객 응대뿐 아니라 교육·리테일·공공서비스 등 다양한 산업군에 맞춤형 생성형 AI 서비스를 구현할 수 있다.
친환경 휴대 전력의 새로운 표준 보여준 잭커리코리아
글로벌 휴대용 전력 솔루션 브랜드 잭커리코리아(Jackery Korea)는 이번 KES 2025에서 ‘오프그리드 시대를 위한 친환경 에너지 혁신’을 주제로 참가했다. 2012년 미국 캘리포니아에서 설립된 잭커리는 파워 스테이션과 태양광 발전기를 중심으로, 언제 어디서나 전력을 자유롭게 사용하는 삶을 제시해왔다. 이번 전시에서도 관람객들은 아웃도어, 캠핑, 재난 대비 등 다양한 환경에서 활용 가능한 잭커리의 솔루션을 직접 체험할 수 있었다.
주요 전시 제품인 잭커리 태양광 발전기는 리튬인산철(LiFePO₄) 배터리를 기반으로 한 고효율 파워 스테이션으로, 가정용 전자기기부터 야외 장비까지 다양한 기기에 안정적인 전력을 공급한다. AC 출력 포트, USB-A, USB-C, 차량용 포트 등을 모두 갖춘 멀티 충전 구조로, 사용자는 스마트폰부터 노트북, 조명, 전동 공구까지 동시에 전원을 공급할 수 있다. 또한 AC 어댑터, 차량 어댑터, 태양광 패널 등 세 가지 충전 방식을 지원하며, 패널 조합에 따라 충전 속도를 유연하게 조절할 수 있어 완전한 에너지 자립형 솔루션으로 주목받았다.
잭커리의 부스는 단순한 제품 전시를 넘어 전기가 있는 자유라는 브랜드 철학을 시각적으로 구현했다. 자연광과 태양광 모듈이 조화를 이룬 공간 연출 속에서 관람객들은 실제 야외 캠핑 현장을 연상케 하는 환경에서 파워 스테이션의 성능을 직접 확인했다.
초소형·고신뢰 전자기술로 의료·인터페이스 혁신을 제시한 한국무라타전자
한국무라타전자는 이번 KES 2025에서 ‘소형화·고신뢰·고정밀’을 키워드로 미래 전자기기의 방향을 보여주는 첨단 부품과 인터페이스 기술을 선보였다. 특히 인체 친화적 Stretchable Printed Circuit, 초정밀 압전 필름 센서 Picoleaf, MEMS 초음파 센서 pMUT, 초소형 60GHz Link Module, 그리고 세계 최소 크기의 MLCC·인덕터까지, 소재·센서·통신 기술이 융합된 무라타의 미래 전략이 집약된 전시였다.
가장 눈길을 끈 것은 의료용 웨어러블 기기의 설계 자유도를 획기적으로 높인 Stretchable Printed Circuit(신축성 인쇄회로기판)이었다. 피부 곡면에 자연스럽게 밀착되는 이 기판은 EEG·EMG 등 생체 신호 측정용 의료 장치에 적합한 솔루션으로, 고습 환경에서도 높은 절연성과 신뢰성을 유지한다. 층당 두께 약 100μm의 부드러운 신축성 소재를 적용해 장시간 착용 시 피부 부담을 최소화하고, 독자적인 회로 설계로 절연 저하의 원인인 이온 마이그레이션 현상을 억제했다. 또한 ISO 10993(세포 독성 테스트)을 통과해 생물학적 안전성도 확보했다. 한국무라타전자는 이를 “의료용 기기에 사용 가능한 디스포저블급 신뢰성 소재”로 소개하며, 웨어러블 의료기기의 새로운 표준을 제시했다.
이번 전시에서는 Picoleaf 센서도 큰 주목을 받았다. Picoleaf는 압전효과를 이용한 초박형 필름 센서로, 굽힘·비틀림·진동 등 미세한 힘을 감지할 수 있다. CEATEC 2025에서 디지털대신상을 수상한 ‘Mask Voice Clip’에 적용된 핵심 부품으로, 한국무라타전자는 동일한 부품을 활용해 손가락 착용형 맥박 감지 시연을 선보였다. 링 형태의 센서가 혈관의 미세한 진동을 감지해 바이탈 신호로 변환하는 방식으로, 압전 필름의 높은 감도와 안정성이 관람객들에게 깊은 인상을 남겼다.
이 밖에도 무라타는 pMUT (MEMS 초음파 센서)를 기반으로 한 3D 공간 트래킹 기술, 최대 5Gbps 데이터 전송이 가능한 60GHz Link Module, 0.16×0.08 mm 크기의 세계 최소 MLCC·인덕터를 공개하며 소형화 기술의 정점을 보여줬다.
정밀 인쇄전자와 HMI 기술로 산업 경계를 확장한 프린텍전자
프린텍전자(Printec Electronics)는 이번 KES 2025에서 정밀 인쇄전자(HMI: Human Machine Interface) 기술을 중심으로, 디지털 기기와 인간을 연결하는 인터페이스 혁신을 선보였다. 1992년 대만에서 설립된 프린텍전자는 멤브레인 스위치, 리지드-플렉스 회로기판, 의료용 센서, 자동차 전자기기 및 맞춤형 키패드 분야에서 세계적인 경쟁력을 확보한 기업이다.
이번 전시회에서 프린텍전자는 실크스크린 인쇄 기반 멤브레인 스위치와 플렉서블 회로(FPC)를 핵심으로, 다양한 산업군에 적용 가능한 인터페이스 솔루션을 소개했다. 이 제품군은 내구성과 정밀도가 높아, 로봇공학·의료기기·자동차 전자장비·통신 단말기 등 고신뢰 산업 환경에서 폭넓게 활용된다. 특히, 사용자 경험(UX)을 고려한 맞춤형 키패드 및 오버레이 기술은 고감도·저전력 입력을 구현하면서도 제품 디자인의 자유도를 높였다.
프린텍전자는 ISO 9001, ISO 14001, ISO/TS 16949, ISO 13485 등 국제 품질·환경·의료기기 표준 인증을 모두 취득하며, 품질 안정성과 제조 공정 신뢰성을 세계적으로 입증했다. 이를 통해 단순한 부품 제조를 넘어 ‘산업별 인터페이스 파트너’로 자리매김하고 있다.
자율주행 시대의 눈, 고정밀 LiDAR 센서를 선보인 스핀텍
스핀텍(SPINTEC)은 이번 KES 2025에서 국내 자율주행 및 스마트모빌리티 산업의 경쟁력을 높일 고정밀 LiDAR 센서 솔루션을 선보였다. 한국전자기술연구원(KETI)의 기술 창업기업으로, 20년간 축적된 LiDAR 연구 성과를 바탕으로 2020년 설립된 스핀텍은 국산 라이다 핵심 기술의 내재화와 모듈화를 목표로 하고 있다. 이번 전시회에서도 자체 개발한 센서 모듈과 탐지 알고리즘을 공개하며 기술 독립과 산업 활성화의 가능성을 제시했다.
LiDAR(Light Detection and Ranging)는 레이저를 이용해 주변의 거리와 형상을 정밀하게 측정하는 기술로, 자율주행차의 ‘눈’이라 불린다. 스핀텍의 LiDAR 센서는 레이저 반사 신호를 고속 분석해 실시간 3D 공간 정보를 구현하며, 차량·로봇·드론·보안 감시·3D 매핑·지형 분석 등 다양한 응용 분야에서 높은 활용성을 지닌다. 특히 소형화된 구조와 고해상도 탐지 성능으로 협소한 장착 공간에서도 안정적인 거리 측정이 가능하다.
스핀텍은 이번 전시를 통해 LiDAR 센서의 모듈화 및 커스터마이징 기술을 공개했다. 고객의 요구에 따라 탐지거리, 분해능, 시야각(FOV) 등을 최적화할 수 있으며, 국산화된 광학·전자 설계 기술을 통해 빠른 피드백과 양산 대응이 가능하다는 점이 특징이다. 이를 통해 국내 자율주행 및 산업용 로봇 시장에서 LiDAR 센서의 상용화를 앞당긴다는 전략이다.
스마트 모빌리티 완성 위한 솔루션 선보인 칼테라
칼테라(Calterah)는 이번 KES 2025에서 차량용 mmWave 레이더와 UWB(초광대역) SoC를 중심으로 한 고성능 반도체 솔루션을 공개하며, 지능형 운전자보조(ADAS)와 커넥티드 모빌리티 시장의 핵심 기술력을 선보였다.
대표 제품인 Andes 4T4R 77/79GHz mmWave Radar RoP SoC는 4코어 Xtensa® LX7 CPU와 고속 DSP, 그리고 칼테라의 독자 기술인 Radar Signal Processor(RSP)를 결합해 실시간 신호처리 성능을 2~9배 향상시켰다. 2000 DMIPS 이상의 연산 능력을 통해 차량용 4D 이미징 레이더 구현이 가능하며, ‘Flex-Cascading’ 구조를 채택해 칩을 유연하게 병렬 연결함으로써 L3 이상 자율주행 레벨의 스케일업 설계를 지원한다. RF 프런트엔드에는 7비트 위상 시프터 기반의 정밀 빔포밍 기술이 적용돼, 다양한 도로·환경 조건에서도 안정적 감지 성능을 유지한다.
함께 공개된 Dubhe UWB SoC 시리즈는 IEEE 802.15.4ab MMS(차세대 초광대역 통신 표준)을 지원하는 세계 최초의 SoC로, 기존 대비 20dB 향상된 링크 버짓으로 차량용 디지털키, 주차 위치 인식, 비가시 환경(NLOS) 정밀 측정 등 다양한 응용 분야에 적용된다. 22nm CMOS 공정 기반의 초저전력 설계로 에너지 효율을 극대화했으며, FiRa 3.0, CCC DK 3.0, ICCE, ICCOA, Aliro 표준을 모두 지원해 자동차·스마트폰·IoT 기기 등 광범위한 시장에 대응한다.
인공지능과 로보틱스로 자율 제조의 미래를 구현한 디밀리언
디밀리언(Demillion)은 이번 KES 2025에서 ‘AI Transformation(AX)’이라는 키워드를 중심으로, 제조 데이터 기반의 자율 제조 솔루션을 선보이며 스마트팩토리의 새로운 방향을 제시했다. 인공지능(AI)과 로보틱스 기술을 융합해 생산 현장의 유연성과 자율성을 극대화하고, 품질 예측·예지보전·공정 최적화·생산성 향상까지 아우르는 AX Platform을 핵심으로 전시했다. 디밀리언은 이 플랫폼을 통해 제조 데이터의 실시간 분석과 의사결정 자동화를 실현, 기업이 비용 절감과 경쟁력 향상을 동시에 달성할 수 있는 미래 제조 생태계를 구현하고 있다.
이번 전시의 주인공은 디밀리언의 ‘Flexi 시리즈’ 로봇 라인업이었다. 먼저 FlexiPicker는 Tool Changer 시스템이 적용된 다품종 대응형 Pick&Place 로봇으로, 조립 라인 내 다양한 제품군을 효율적으로 처리할 수 있는 유연한 자동화 솔루션이다. 이어 FlexiDuo는 양팔 로봇에 지능형 제어 기술을 적용해, 비전 검사·분류·조립·이송 등 복합 공정을 동시에 수행하는 차세대 협업 로봇으로 소개됐다.
또한 FlexiFollower는 실시간 센싱과 알고리즘을 통해 이동 중인 대상을 인식·추적하여 안정적인 작업 수행을 가능하게 하는 동적 추적 솔루션, FlexiAMR은 VLM(Vision-Language Model) 기술과 지능형 비전 시스템을 탑재해 주변 환경을 인식하고, 이를 자연어로 설명할 수 있는 자율주행 로봇으로 주목을 받았다. 이는 제조 로봇이 단순한 기계적 수행 단계를 넘어, 스스로 상황을 이해하고 인간과 상호작용할 수 있는 수준으로 진화하고 있음을 보여준다.
SiC 파워 반도체와 온디바이스 AI로 미래 산업 전력을 제시한 로옴
로옴(ROHM)은 이번 SEDEX 2025에서 반도체와 전자부품 기술의 진화를 상징하는 파워·아날로그·스마트 제어 솔루션을 대거 선보이며, 자동차·산업기기·통신기기 등 다양한 시장을 아우르는 글로벌 반도체 기업의 존재감을 뚜렷이 드러냈다.
이번 전시의 하이라이트는 차세대 SiC 파워 디바이스였다. 로옴은 제3세대 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(SBD), 제4세대 SiC MOSFET, 그리고 이를 내장한 TRCDRIVE pack™·DOT247-7L·HSDIP20 SiC 모듈을 전시했다. 이 솔루션은 전력 변환 효율을 극대화하고 발열을 최소화하여, 전기차(xEV)와 산업용 인버터 시스템에서 소형·고효율 전력제어를 실현한다. 여기에 절연소자 내장 게이트 드라이버와 플라이백 방식 절연 DC-DC 컨버터 IC를 결합해 시스템 전체의 전력 손실을 줄이는 통합형 솔루션으로 발전시켰다.
산업용 영역에서는 EcoGaN™ 파워 트랜지스터 및 스테이지 IC 시리즈가 주목을 받았다. 150V E-mode GaN 트랜지스터와 650V EcoGaN™ 컨트롤러 IC는 고효율·고주파 스위칭 성능으로 데이터센터 전원장치, 산업용 로봇, 재생에너지 인버터 등에 최적화된 전력 솔루션을 제공한다.
이와 함께 Smart Control Solution 코너에서는 온디바이스 AI 솔루션 ‘Solist-AI™’를 중심으로 한 아날로그-디지털 융합 기술을 선보였다. 이 기술은 로컬 레벨에서 실시간 학습·판단이 가능한 AI 알고리즘을 탑재해, 별도의 클라우드 연결 없이도 전력제어·센서 모니터링·품질 분석 등을 수행할 수 있다. 여기에 LogiCoA™ 전원 솔루션과 로컬 디밍 시스템, 16bit 범용 마이컴 ML62Q1000 시리즈 등 로옴의 디지털-아날로그 통합 기술력이 더해져, 전자기기의 스마트화를 위한 완성형 플랫폼으로 소개되었다.
6세대 HBM4로 반도체 혁신의 정점을 보여준 SK하이닉스
SK하이닉스(SK hynix)는 이번 SEDEX 2025에서 세계 최초로 공개한 6세대 HBM4를 비롯해, GDDR7·ZUFS 4.1 등 차세대 메모리 라인업을 대거 선보이며 관람객들의 이목을 집중시켰다. ‘차세대 AI·고성능 컴퓨팅 시대를 견인하는 반도체 기술’을 주제로 꾸려진 부스에는 HBM4 실물을 중심으로 SK하이닉스의 메모리 혁신 로드맵이 한눈에 펼쳐졌다.
이번 전시의 핵심은 단연 HBM4(High Bandwidth Memory 4)였다. HBM4는 48GB의 용량과 초당 10.0Gbps의 데이터 전송 속도를 구현했으며, 기존 8단이 아닌 16단 적층 구조를 통해 대역폭을 2.6TB/s 수준까지 끌어올렸다. 1초에 1.25GB의 데이터를 이동시킬 수 있는 속도로, AI 가속기와 초고성능 그래픽 환경에서 압도적인 처리 효율을 자랑한다. SK하이닉스는 이번 전시를 통해 HBM4의 실물을 공개하며, 글로벌 AI 반도체 시장의 주도권을 향한 기술 경쟁력을 입증했다.
이와 함께 공개된 GDDR7은 게이밍 GPU, AI 가속기, 자율주행 칩에 최적화된 초고속 그래픽 메모리다. 강력한 연산 처리 속도와 효율을 동시에 갖춰, AI 기반 영상 분석과 그래픽 연산에 최적화된 환경을 제공한다. 또한 스마트폰용 초고속 저장장치 ZUFS 4.1(Zone-based Universal Flash Storage)도 이번 행사에서 처음 실물로 공개됐다. 기존 UFS 4.0 대비 저장 속도와 에너지 효율이 모두 개선되어, AI 연산·앱 실행·사진 저장 등 스마트폰의 모든 처리 속도를 대폭 향상시킨다.
노트북용 차세대 메모리 모듈 SoCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module 2)와 LP-CAMM2(Low Power CAMM2)도 함께 전시됐다. SoCAMM2는 얇고 교체가 용이한 폼팩터에 25Gbps 속도와 최대 192GB 용량을 구현했으며, LP-CAMM2는 동일한 성능을 유지하면서도 DDR5 대비 전력 소모를 약 70% 절감해 모바일 기기 및 저전력 노트북용으로 각광받고 있다.
이 밖에도 eSSD, PIM(Processing-in-Memory), 서버 DIMM 등 다양한 고성능 메모리 솔루션을 선보이며, 데이터센터·클라우드·AI 인프라 전반을 아우르는 SK하이닉스의 반도체 생태계를 총망라했다.
헬로티 김재황 기자 |
