-
인하대, 퓨리오사AI와 AI 반도체 전주기 기술 인재 양성
-
[헬로즈업] K-PRINT 2025, 글로벌 인쇄산업 트렌드와 혁신 기술 한자리에 모였다
-
인텔 파운드리 손잡은 키사이트, 칩렛 설계 검증 역량 강화
-
TSMC, 폭스콘 산하업체 이노룩스 인수...“패키징 공정 구축“
-
엠비젼 ‘260Q 시리즈’, 반도체 외관검사 최적화 이끈다
-
CJ대한통운, 친환경 택배 포장기술로 ‘패키징 어워즈’ 수상
-
3D프린팅연구조합, '적증제조 반도체 패키징 심포지엄' 개최
-
인텔, 시스템 파운드리 모델 겨냥한 새로운 아키텍처 발표
-
인아그룹, ‘Korea Pack 2022’ 참가…스마트 팩토리 토털 솔루션 선보인다
-
오로스테크놀로지, CD 측정장비로 계측·검사장비 시장 확보
-
인피니언, 초소형 폼팩터로 구성된 PQFN 2x2 디바이스 출시
-
에이버리데니슨, 아태지역 라벨링 및 포장 생태계 가속화
-
국내 유일 SCM FAIR 2021, ‘온라인 커머스 특별관’ 운영
-
[아무튼 반도체] '완성의 마침표' 거대해지는 반도체 후공정 산업
-
생기원, 스스로 학습하는 공정 자동화 로봇 개발...사전 설치 비용 대폭 절감
-
엘비루셈, 오는 6월 코스닥 상장...반도체 패키징 기술 선도 주목
-
뉴로클, 코딩 필요 없는 딥러닝 비전 소프트웨어로 2021 대한민국 임팩테크 대상 수상
-
KLA, 첨단 패키징 기법 제공할 부품 검사 및 계측 시스템 공개
-
ACM 리서치, 첨단 패키징 공정 위한 SFP 장비 출시
-
SEMI, 2017년 글로벌 반도체 패키징 소재 매출 167억달러
-
글로벌 패키징 시장 문연다...아시아 최대 Korea Pack 2018 4월 킨텍스 개막
-
2015년 글로벌 반도체 장비 산업, 365억 달러 매출 올렸다
-
ST마이크로일렉트로닉스, MOSFET 트랜지스터 패키징 솔루션으로 전력변환 효율 향상
-
KLA-Tencor, 첨단 반도체 패키징용 신제품 출시