인하대학교는 퓨리오사AI와 AI 반도체 설계 및 인재 양성을 위한 산학협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다.

 

이번 협약을 통해 양 기관은 AI 반도체 설계(Design), 패키징(Package), 테스트(Test) 등 전 과정에서의 공동 연구 및 기술 교류를 추진한다. 더불어 산업 현장의 첨단 기술을 교육과 연구에 접목한 실무 중심 반도체 전문 인재 양성에도 협력할 계획이다.

 

주요 협력 내용은 ▲AI 반도체 설계·검증·패키징·테스트 분야 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무형 교육과정 개발 ▲학생 인턴십 및 산학 공동 프로젝트 운영 ▲설계·검증·패키징·테스트 기술 실습 협력 등이다. 인하대 반도체특성화대학사업단은 이번 협약을 통해 교육·연구·산업이 연계되는 지속 가능한 산학협력 모델을 구축할 방침이다.

 

 

퓨리오사AI는 대규모 인공지능 모델의 연산 효율을 극대화하는 AI 추론(Inference)용 고성능·저전력 반도체 가속기(NPU)를 개발하는 기업으로, 최근 TSMC 5나노(5nm) 공정을 적용한 차세대 AI 가속기 ‘RNGD(Renegade)’를 공개하며 주목받았다. 이를 통해 데이터센터용 AI 연산 기술 확보와 함께 국내 AI 반도체 경쟁력 강화에 기여하고 있다.

 

백준호 퓨리오사AI 대표는 “우수한 교육 인프라와 연구 환경을 갖춘 인하대는 AI 반도체 산업이 필요로 하는 핵심 인재를 육성하는 데 최적의 파트너”라며 “설계부터 패키징·테스트까지 아우르는 통합형 기술 인재를 양성해 국가 반도체 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 밝혔다.

 

조명우 인하대 총장은 “이번 협약은 AI 반도체 산업의 핵심 공정인 설계·패키징·테스트 분야에서 기업과 대학이 협력하는 모범 사례가 될 것”이라며 “학생들이 실제 칩 개발 프로세스를 직접 경험하고 산업 현장에서 요구되는 역량을 체득할 수 있는 실무형 교육 기반을 마련하겠다”고 말했다.

 

헬로티 이창현 기자 |