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노르딕, NGSO 위성 기반 5G NB-IoT 연결 성공...5G NTN 시대 연다
- 2025-06-04 10:38
- 서재창 기자
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망고부스트-AIC, DPU 기반 차세대 서버·스토리지 솔루션 협력
- 2025-06-04 10:23
- 서재창 기자
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ST, 싱가포르 LiF 확장...차세대 압전 MEMS 시장 정조준
- 2025-06-04 09:44
- 서재창 기자
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SAFE 포럼 2025 개막, 삼성전자 파운드리 협력 전략 공개
- 2025-06-03 23:28
- 서재창 기자
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아이브이웍스, ICT 유니콘 프로그램으로 해외진출 가속한다
- 2025-06-03 01:27
- 서재창 기자
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SK하이닉스, 글로벌 포럼 개최...AI 메모리 비전 이끌 인재 찾는다
- 2025-06-03 01:22
- 서재창 기자
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한화세미텍, HBM 핵심 장비 지원 위해 이천에 기술센터 설립
- 2025-06-03 01:06
- 서재창 기자
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마우저, 르네사스 블루투스 5.3 SoC ‘DA14533’ 공급
- 2025-06-02 13:22
- 이창현 기자
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엔비디아, 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나’로 과학·연구 판 바꾼다
- 2025-06-02 09:18
- 서재창 기자
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마우저, 마이크로칩 고성능 32비트 MCU ‘PIC32A’ 공급
- 2025-05-30 13:35
- 이창현 기자
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ST, 기능안전 핀 갖춘 8채널 자동차 드라이버 ‘L9026’ 출시
- 2025-05-30 11:43
- 이창현 기자
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엔비디아, 차세대 AI 허브 스타게이트 UAE에 핵심기술 공급한다
- 2025-05-30 10:25
- 서재창 기자
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TI-엔비디아 “AI 데이터 센터 전력한계, 800V로 넘는다“
- 2025-05-30 10:00
- 서재창 기자
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모빌린트-AWS, 글로벌 협력 본격화...NPU 통합 솔루션 공개
- 2025-05-30 09:53
- 서재창 기자
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퀄컴 “임베디드 IoT의 미래, 퀄컴 드래곤윙에서 시작된다“
- 2025-05-29 21:17
- 서재창 기자
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엔비디아, 스웨덴 주요 기업들과 AI 인프라 공동 구축 착수한다
- 2025-05-29 14:21
- 서재창 기자
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퀄컴 AI PC 직접 체험한다...국내 첫 ‘스냅드래곤 X 시리즈 존’ 오픈
- 2025-05-29 14:08
- 서재창 기자
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“터치 한번으로 인증”...NXP, 시큐어 커넥티드 NFC 태그 출시
- 2025-05-29 13:43
- 이창현 기자
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HPE, 성능·확장성 두 배 향상된 분산형 서비스 스위치 공개
- 2025-05-29 13:32
- 이창현 기자
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로옴, 시뮬레이션 속도 향상된 SPICE 모델 ‘로옴 레벨 3’ 공개
- 2025-05-29 12:24
- 이창현 기자
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‘HBM은 시작일 뿐’ K-반도체의 지속 가능한 생존 조건은?
- 2025-05-28 15:11
- 서재창 기자
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한화세미텍, SK하이닉스 인근에 첫 ‘기술센터’ 설립
- 2025-05-28 11:21
- 이창현 기자
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마우저, IoT 애플리케이션 위한 라즈베리 파이 MCU 공급
- 2025-05-28 11:21
- 이창현 기자
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[컴퓨텍스 2025] '생태계 전면 확장' 시놀로지가 말하는 데이터 혁신
- 2025-05-27 17:18
- 서재창 기자
- 1 에브리봇, 청소 로봇 ‘Worky T1’으로 ‘노란봉투법’ 대안 제시
- 2 9월 3일 주목할 산업주: 동성화인텍·한라캐스트·한국카본·한국공항 [헬로스톡]
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