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태성, 글라스 기판용 장비로 일본 FCBGA 시장 도전장
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'140 달러선 돌파' 엔비디아, MS 제치고 다시 시총 1위 등극
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노르딕 NR+ 솔루션, 차세대 스마트 미터링 솔루션 지원
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위츠, ‘EV 트렌드 코리아’서 유∙무선 복합 충전 솔루션 선보여
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노르딕, NGSO 위성 기반 5G NB-IoT 연결 성공...5G NTN 시대 연다
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망고부스트-AIC, DPU 기반 차세대 서버·스토리지 솔루션 협력
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ST, 싱가포르 LiF 확장...차세대 압전 MEMS 시장 정조준
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SAFE 포럼 2025 개막, 삼성전자 파운드리 협력 전략 공개
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아이브이웍스, ICT 유니콘 프로그램으로 해외진출 가속한다
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SK하이닉스, 글로벌 포럼 개최...AI 메모리 비전 이끌 인재 찾는다
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한화세미텍, HBM 핵심 장비 지원 위해 이천에 기술센터 설립
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솔루스첨단소재, 中CATL과 첫 전지박 공급 계약 체결
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SK이노 새 수장 장용호 “포트폴리오 리밸런싱, 생존 위해 필수”
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마우저, 르네사스 블루투스 5.3 SoC ‘DA14533’ 공급
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엔비디아, 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나’로 과학·연구 판 바꾼다
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재사용 배터리 산업, 지속가능성·경제성 동시 확보 나선다
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마우저, 마이크로칩 고성능 32비트 MCU ‘PIC32A’ 공급
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한컴라이프케어, 김포공항에 전기차 화재 진압 시스템 설치
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ST, 기능안전 핀 갖춘 8채널 자동차 드라이버 ‘L9026’ 출시
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벡터, 전기차 메가와트 충전용 통신 컨트롤러 출시
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엔비디아, 차세대 AI 허브 스타게이트 UAE에 핵심기술 공급한다
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TI-엔비디아 “AI 데이터 센터 전력한계, 800V로 넘는다“
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모빌린트-AWS, 글로벌 협력 본격화...NPU 통합 솔루션 공개
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퀄컴 “임베디드 IoT의 미래, 퀄컴 드래곤윙에서 시작된다“