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EV 그룹, 세미콘 코리아서 HBM 위한 웨이퍼 본딩 기술 공개
- 2025-02-17 15:06
- 이창현 기자
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인피니언, 1분기 200mm SiC 첫 제품 출시...전력 효율 개선
- 2025-02-17 11:22
- 서재창 기자
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서울반도체 작년 매출 1조932억 원...전년 比 6% 증가
- 2025-02-15 13:16
- 이창현 기자
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티티테크오토, 中 OEM ADAS에 모션와이즈 스케줄 공급
- 2025-02-14 16:14
- 서재창 기자
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쓰리에이로직스, 지난해 흑자전환 달성...“새 시장 적극 발굴“
- 2025-02-14 16:06
- 서재창 기자
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'생성AI 지원' 퀄컴, 스냅드래곤 6 4세대 모바일 플랫폼 발표
- 2025-02-14 15:30
- 서재창 기자
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다원넥스뷰, AI 선두기업에 LASER BGA Bump Mounter 공급
- 2025-02-14 15:25
- 서재창 기자
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어플라이드 1분기 글로벌 매출 71억달러...전년比 7% 증가
- 2025-02-14 15:16
- 이창현 기자
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온세미, 4분기 실적 발표...매출 17억2250만 달러 달성
- 2025-02-14 14:34
- 서재창 기자
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테스토코리아, LED 조명 탑재 산업용 내시경 카메라 선봬
- 2025-02-14 12:37
- 이창현 기자
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마우저, 노르딕 세미컨덕터 개발 키트 ‘nRF54L15-DK’ 공급
- 2025-02-14 12:35
- 이창현 기자
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마우저, 머신비전 지원하는 ADI 엣지 컴퓨팅 플랫폼 공급
- 2025-02-13 14:56
- 이창현 기자
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HPE, AI 자동화 기능 갖춘 차세대 프로라이언트 서버 출시
- 2025-02-13 12:01
- 이창현 기자
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메타, 퓨리오사AI 흡수하나...자체 AI 칩 개발 위한 '큰그림'
- 2025-02-12 15:19
- 서재창 기자
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윈드리버, 텔레칩스와 SDV에 적용되는 SoC SDK 공동 개발
- 2025-02-12 09:36
- 서재창 기자
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ST, 비접촉식 NFC 애플리케이션 지원하는 개발 키트 출시
- 2025-02-12 09:27
- 서재창 기자
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마우저, 실리콘랩스 와이파이 6 무선 SoC ‘SiWx917’ 공급
- 2025-02-10 14:48
- 이창현 기자
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딥엑스, Electronic Products 주관 ‘2024 올해의 제품상’ 수상
- 2025-02-10 10:46
- 서재창 기자
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어플라이드, 세미콘 코리아서 칩 전력효율 향상 전략 공개
- 2025-02-10 10:36
- 서재창 기자
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LEAP 2025 참가한 리벨리온, 아람코와의 로드맵 공개한다
- 2025-02-10 09:43
- 서재창 기자
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인피니언, 새 전기차용 절연 게이트 드라이버 IC 출시
- 2025-02-10 09:31
- 서재창 기자
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자이스, 세미콘 코리아서 반도체 공정 솔루션 선보인다
- 2025-02-10 09:15
- 서재창 기자
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노르딕, 배터리 효율 높이는 nPM PMIC 새 제품군 출시
- 2025-02-05 15:33
- 서재창 기자
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로옴, 소형·고방열 TOLL 패키지 ‘GNP2070TD-Z’ 양산 개시
- 2025-02-05 13:24
- 이창현 기자
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