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인텔, 서버 통합 최적화로 TCO 줄인 P-코어 ‘제온 6' 발표
- 2025-02-25 13:16
- 서재창 기자
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마우저, ST ‘뉴럴-ART 가속기’ 탑재 마이크로컨트롤러 공급
- 2025-02-25 13:05
- 이창현 기자
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ST, AI 데이터 센터 고속으로 연결하는 광 인터커넥트 발표
- 2025-02-25 13:05
- 서재창 기자
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KT클라우드, GPUaaS에 H200 적용 “고성능 AI 인프라 강화“
- 2025-02-24 11:26
- 서재창 기자
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'단기간에 구축' 인텔, AI 어시스턴트 빌더 활용 사례 공유
- 2025-02-24 11:16
- 서재창 기자
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“이례적 사례“ 아테코, SOCAMM 테스트 핸들러 공급기업 선정
- 2025-02-21 15:39
- 서재창 기자
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마우저, 자동화·모터 드라이브 위한 유도형 키트 인코더 공급
- 2025-02-21 13:29
- 이창현 기자
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마이크로칩, 車 디스플레이용 터치스크린 컨트롤러 출시
- 2025-02-21 13:25
- 이창현 기자
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시스템베이스, 시리얼 컨버터 원칩 SB200 출시로 해외시장 공략
- 2025-02-21 11:04
- 구서경 기자
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삼성전자 송재혁 사장 “반도체 기술, 포스트 AI 시대 관통한다“
- 2025-02-21 00:11
- 서재창 기자
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피아이이, 세미콘 코리아서 오랩스와 검사 시스템 선보여
- 2025-02-20 23:39
- 서재창 기자
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램리서치, 몰리브덴 최초 사용한 ALD 장비 'ALTUS Halo' 발표
- 2025-02-20 23:28
- 서재창 기자
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어플라이드, 전자빔·CFE·딥러닝 적용한 결합리뷰 시스템 발표
- 2025-02-20 23:22
- 서재창 기자
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차세대 반도체 기술 주목하는 '세미콘 코리아 2025' 열렸다
- 2025-02-20 16:13
- 서재창 기자
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파워큐브세미, 제엠제코 손잡고 전력반도체 국산화 이끈다
- 2025-02-20 14:09
- 이창현 기자
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양자 프로세서 발표한 MS “100만 큐비트 확장성 갖췄다“
- 2025-02-20 13:34
- 서재창 기자
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한화세미텍, 세미콘코리아서 HBM 제조 핵심 장비 첫 공개
- 2025-02-20 13:29
- 이창현 기자
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제우스, 펄스포지와 웨이퍼 디본딩 솔루션으로 美 시장 공략
- 2025-02-19 16:50
- 서재창 기자
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ams OSRAM, CT 기술 향상 위한 센서 모듈 2종 출시
- 2025-02-19 13:54
- 이창현 기자
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ASM, 세미콘 코리아서 R&D 로드맵 및 리쿠르팅 세션 공유
- 2025-02-18 23:00
- 서재창 기자
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쿨리케앤소파, 첨단 반도체 패키징 기술로 한국시장 '정조준'
- 2025-02-18 22:48
- 서재창 기자
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코스텍시스, 본딩 와이어 대체하는 전력 반도체 스페이서 공급
- 2025-02-18 15:36
- 이창현 기자
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에이디링크, 6코어 CPU 기반 초저전력 OSM 솔루션 출시
- 2025-02-18 13:53
- 이창현 기자
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마우저 일렉트로닉스, AI 기반 공기질 센서 ‘BME690’ 공급
- 2025-02-18 11:27
- 이창현 기자
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